[發明專利]一種改進型全自動半導體材料研磨設備

有效

• 申請號: 201711406310.3
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN108312051B
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 朱江帆
• 申請（專利權）人: 徐州吉興新材料有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/34;B24B47/04
• 代理公司: 北京華識知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 江婷

本發明公開了一種改進型全自動半導體材料研磨設備，包括固定安裝在活動機械手右端面的研磨機架，所述研磨機架內壁體中設置有傳動腔以及貫通所述研磨機架下部端面的伸縮腔，所述傳動腔與所述伸縮腔之間設置有導向腔，所述伸縮腔頂部的所述研磨機架內壁體中設置有轉動腔，所述傳動腔頂部左右延伸設置有轉動桿，所述轉動桿與所述傳動腔左右兩側端壁轉動配合連接，所述轉動桿左側延伸末端動力配合連接有轉動電機，所述轉動電機外表面固定安裝于所述研磨機架內壁體中，所述轉動桿右側伸入所述轉動腔中且末端固定安裝有第一錐齒輪；本發明可使研磨轉輪對半導體材料進行轉動研磨的同時可上下往復擺動進行研磨工作，研磨效率高。

技術領域

本發明涉及半導體材料加工技術領域，具體是一種改進型全自動半導體材料研磨設備。

背景技術

半導體材料是一類具有半導電性能的材料，可用來制作半導體器件以及機床電路的電子材料等，無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的，因此應用非常廣泛，半導體材料在生產制造過程中，需要對其表面進行研磨處理，目前對半導體材料的研磨設備，其研磨效率低，因此需要一種高效的對半導體材料的研磨設備。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種改進型全自動半導體材料研磨設備，其能夠解決上述現在技術中的問題。

本發明是通過以下技術方案來實現的：本發明的一種改進型全自動半導體材料研磨設備，包括固定安裝在活動機械手右端面的研磨機架，所述研磨機架內壁體中設置有傳動腔以及貫通所述研磨機架下部端面的伸縮腔，所述傳動腔與所述伸縮腔之間設置有導向腔，所述伸縮腔頂部的所述研磨機架內壁體中設置有轉動腔，所述傳動腔頂部左右延伸設置有轉動桿，所述轉動桿與所述傳動腔左右兩側端壁轉動配合連接，所述轉動桿左側延伸末端動力配合連接有轉動電機，所述轉動電機外表面固定安裝于所述研磨機架內壁體中，所述轉動桿右側伸入所述轉動腔中且末端固定安裝有第一錐齒輪，所述轉動腔內壁體中轉動配合安裝有與所述第一錐齒輪相互嚙合的第二錐齒輪，所述第二錐齒輪底部端面固定安裝有與所述研磨機架轉動配合連接且伸入所述伸縮腔中的花鍵軸，所述伸縮腔中滑動配合安裝有轉動柱，所述轉動柱頂部端面內設置有與所述花鍵軸花鍵配合連接的花鍵凹槽，所述轉動柱底部端面固定安裝有安裝套頭，所述安裝套頭底部端面內安裝有研磨轉輪，所述轉動柱右側端的所述研磨機架內壁體中設置有滑動腔，所述滑動腔中滑動配合安裝有滑動板，所述滑動板頂部端面的所述滑動腔中固定安裝有拉伸彈簧，所述拉伸彈簧上端與所述滑動腔內頂壁固定連接，所述滑動板與固定套裝在所述轉動柱外表面內周向的第一軸承的外圈固定連接，所述第一軸承下側的所述轉動柱外表面內周向固設有第二軸承，所述第二軸承的外圈固定安裝有頂壓板，所述頂壓板向左延伸分別伸入所述導向腔以及傳動腔中且滑動配合連接，所述傳動腔上下兩側的前后端壁分別轉動配合設置有上轉銷軸和下轉銷軸，所述上轉銷軸外表面周向分別固設有前后分布的上傳動輪和轉動蝸輪，所述下轉銷軸外表面周向分別固設有前后分布的下傳動輪和頂壓凸輪，所述轉動蝸輪與設置在所述轉動桿外表面周向的蝸桿嚙合，所述頂壓凸輪與所述頂壓板上端面相互抵接，所述上傳動輪和下傳動輪之間上下相對設置且傳動配合連接有一傳動帶，所述研磨機架中還設置有照明裝置。

作為優選地技術方案，所述導向腔中固定安裝有上下延伸設置的導向桿，所述導向桿貫穿所述頂壓板內壁體且與所述頂壓板滑動配合連接。

作為優選地技術方案，所述照明裝置包括固定安裝在所述研磨機架底部端面左側位置的燈罩體，所述燈罩體中安裝有探照燈。