[發明專利]一種CSP的制造方法

在審

• 申請號: 201711405599.7
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN108091749A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 劉明全;柳凱;趙偉;王躍飛
• 申請（專利權）人: 鴻利智匯集團股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/60
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 李肇偉

1.一種CSP的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）以底板為載板，在底板上貼固定膜；

（2）在固定膜上放置墊片，所述墊片上設有若干鏤空孔，所述鏤空孔與底部的固定膜圍成倒錐形的容置腔體；

（3）將晶片固定在容置腔體內，晶片的底部與固定膜粘結；

（4）在墊片上鋪上熒光材料；

（5）利用壓板壓在熒光材料上，使熒光材料擠入容置腔體內并覆蓋在晶片的四周，使熒光材料的上表面與墊片上表面齊平；

（6）取下墊片，在固定膜上形成若干獨立分離的CSP，相鄰CSP之間形成填充空間；

（7）在填充空間內填充白膠，白膠的頂面與CSP的頂面平齊；

（8）將CSP及其周邊的白膠分離出來形成具有反光杯的CSP。

2.根據權利要求1所述的一種CSP的制造方法，其特征在于：所述固定膜為雙面高溫膜。

3.根據權利要求1所述的一種CSP的制造方法，其特征在于：所述晶片通過人工或固晶設備固定在容置腔體內。

4.根據權利要求1所述的一種CSP的制造方法，其特征在于：所述熒光材料為熒光膠層。

5.根據權利要求1所述的一種CSP的制造方法，其特征在于：所述容置腔體的深度大于晶片的厚度。

6.根據權利要求1所述的一種CSP的制造方法，其特征在于：所述鏤空孔呈四棱錐臺形。

7.根據權利要求1所述的一種CSP的制造方法，其特征在于：所述墊片的邊緣設有溢膠槽。

8.根據權利要求1所述的一種CSP的制造方法，其特征在于：所述步驟（7）具體為通過點膠方式在填充空間內填充白膠，所述步驟（8）具體為通過在相鄰CSP之間的白膠中間切割將CSP及其周邊的白膠分離出來。

9.根據權利要求1所述的一種CSP的制造方法，其特征在于：所述步驟（7）具體為：在CSP的頂面鋪固定膜，將底部的固定膜連同墊片和CSP倒置，此時CSP的底部朝上；然后取下CSP底部的固定膜和墊片，再在CSP的底部放置隔離墊，隔離墊設有若干與CSP一一對應的隔離槽，隔離槽將CSP四周圍閉；在填充空間內填入白膠；所述步驟（8）中，通過隔離墊將CSP及其周邊的白膠分離出來。

10.根據權利要求8所述的一種CSP的制造方法，其特征在于：通過點膠方式將白膠填入填充空間內。