[發明專利]一種大功率IPM模塊端子連接結構

在審

• 申請號: 201711405583.6
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN108110459A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 聶世義;張敏;麻長勝;王曉寶;趙善麒
• 申請（專利權）人: 江蘇宏微科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R12/71;H01R12/57;H01R4/58
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 褚慶森

1.一種大功率IPM模塊端子連接結構，其特征在于，該大功率IPM模塊端子連接結構包括芯片(1-1)、第一焊錫層(1-2)、覆銅絕緣板(1-3)、第二焊錫層(1-4)、散熱底板(1-5)、鋁絲(1-6)、金屬連接件(1-7)、外殼(1-8)、第一區域(1-9)、驅動板(1-10)、第二區域(1-11)、第一密封膠(1-12)、第二密封膠(1-13)；芯片(1-1)通過第一焊錫層(1-2)固接在覆銅絕緣板(1-3)上，所述覆銅絕緣板(1-3)再通過第二焊錫層(1-4)焊接在散熱底板(1-5)上，所述芯片(1-1)與所述覆銅絕緣板(1-3)通過鋁絲(1-6)連接，金屬連接件(1-7)預先注塑在外殼(1-8)中成為一個外殼組件，該組件下端用第一密封膠(1-12)與所述散熱底板(1-5)連接，驅動板(1-10)采用第二密封膠(1-13)與外殼組件連接，所述驅動板(1-10)通過鋁絲(1-6)與所述金屬連接件(1-7)上的超聲鍵合端(2-1)在第二區域(1-11)處連接，所述金屬連接件(1-7)上的緊固端(2-6)與外部銅排通過螺母連接，所述緊固端(2-6)采用長條形結構且中間設有一通孔，所述金屬連接件(1-7)上的超聲焊接端(2-2)與所述覆銅絕緣板(1-3)在第一區域(1-9)處通過超聲焊接連接，所述金屬連接件(1-7)上的的所述超聲焊接端(2-2)、超聲鍵合端(2-1)之間設有一釋放平臺(2-4)。

2.如權利要求1所述的大功率IPM模塊端子連接結構，其特征在于，所述鋁絲(1-6)可采用銅絲替代。

3.如權利要求1所述的大功率IPM模塊端子連接結構，其特征在于，所述超聲焊接端(2-2)與所述覆銅絕緣板(1-3)連接時，所述金屬連接件(1-7)的位移應力通過所述超聲焊接端(2-2)到所述釋放平臺(2-4)之間的過渡區進行釋放。

4.如權利要求1所述的大功率IPM模塊端子連接結構，其特征在于，所述超聲鍵合端(2-1)與其兩側的所述釋放平臺(2-4)、所述緊固端(2-6)之間的過渡區上分別設有一定位孔(2-5)。

5.如權利要求1所述的大功率IPM模塊端子連接結構，其特征在于，所述超聲鍵合端(2-1)、緊固端(2-6)均經過相同電鍍材料進行電鍍處理，電鍍金屬可以為銀、鎳、金、鎳金和鎳鈀金的任意一種。

6.如權利要求1所述的大功率IPM模塊端子連接結構，其特征在于，所述超聲焊接端(2-2)經清洗、表面還原處理后不進行電鍍處理，保持為裸銅。