[發明專利]一種半導體器件的多功能腐蝕裝置有效
| 申請號: | 201711404625.4 | 申請日: | 2017-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN107993967B | 公開(公告)日: | 2023-10-03 |
| 發明(設計)人: | 袁鵬;古進;郭榮;簡青青;壽強亮 | 申請(專利權)人: | 中國振華集團永光電子有限公司(國營第八七三廠) |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 貴州派騰知識產權代理有限公司 52114 | 代理人: | 谷慶紅 |
| 地址: | 550018 貴州省*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體器件 多功能 腐蝕 裝置 | ||
1.一種半導體器件的多功能腐蝕裝置,包括提手(1)、籃架(2)、酸洗盤(3)、支架(4),其特征在于:所述支架(4)安裝在支架(4)內,所述支架(4)安裝在籃架(2)內,所述提手(1)安裝在籃架(2)的上端,所述酸洗盤(3)在支架(4)內上下水平布置有若干排。
2.如權利要求1所述的半導體器件的多功能腐蝕裝置,其特征在于:所述酸洗盤(3)包括襯板(31)、面板(32),所述面板(32)通過支柱(34)支撐安裝在襯板(31)上,所述襯板(31)的下端通過螺栓固接有襯腳(33)。
3.如權利要求2所述的半導體器件的多功能腐蝕裝置,其特征在于:所述襯板(31)的端端面上均加工有通孔(5)和襯腳連接孔(312),所述通孔(5)內安裝有支柱(34),所述襯腳連接孔(312)通過螺栓將襯腳(33)固接在襯板(31)下端,襯板(31)的中部加工有若干均勻布置的襯孔(311),襯孔(311)的上端設置有倒圓臺槽(6)。
4.如權利要求2所述的半導體器件的多功能腐蝕裝置,其特征在于:所述面板(32)的兩端端面上加工有通孔(5),通孔(5)與支柱(34)連接,所述面板(32)的中部設置有酸液槽(322),酸液槽(322)內加工有若干限位孔(321),限位孔(321)上端設置有倒圓臺槽(6)。
5.如權利要求1所述的半導體器件的多功能腐蝕裝置,其特征在于:所述支架(4)包括限位柱(41)、頂板(42)、抵板(43)、中間限位柱(44)、側面支撐柱(45)、底板(47),所述頂板(42)和底板(47)分別通過鎖緊件(46)安裝在限位柱(41)兩端,所述側面支撐柱(45)和中間限位柱(44)通過鎖緊件(46)安裝在頂板(42)和底板(47)之間且在頂板(42)或底板(47)的一側,所述側面支撐柱(45)在頂板(42)的兩端,中間限位柱(44)在頂板(42)的中部。
6.如權利要求1所述的半導體器件的多功能腐蝕裝置,其特征在于:所述籃架(2)包括側板(21)和拉緊螺桿(22),所述側板(21)平行設置有兩塊,兩塊側板(21)之間通過拉緊螺桿(22)連接,所述拉緊螺桿(22)設置在側板(21)的左右兩側及其下端。
7.如權利要求1所述的半導體器件的多功能腐蝕裝置,其特征在于:所述提手(1)包括左提桿(11)、右提桿(12)、提板(13),所述提板(13)設置為四塊,四塊提板(13)的一端分別與兩塊側板(21)的上端兩側部鉸接,所述兩塊側板(21)上相對一側的提板(13)中下部之間通過拉緊螺桿(22)連接,其上端分別通過左提桿(11)和右提桿(12)連接。
8.如權利要求2所述的半導體器件的多功能腐蝕裝置,其特征在于:所述襯腳(33)一側面上加工了導向槽(332),導向槽(332)安裝在抵板(43)的一端,所述襯腳(33)上還豎直加工有若干螺栓孔(331),通過螺栓孔(331)與螺栓將襯腳(33)固定在襯板(31)下端。
9.如權利要求5所述的半導體器件的多功能腐蝕裝置,其特征在于:所述限位柱(41)兩端設置有螺紋,限位柱(41)中部等間距交叉布置有若干上限位臺(411)和下限位臺(412),每對上限位臺(411)和下限位臺(412)的相對面邊角均加工有倒角(4111),所述上限位臺(411)的下端面與面板(32)的上端面接合,所述下限位臺(412)的上端面與襯腳(33)的下端面接合。
10.如權利要求7所述的半導體器件的多功能腐蝕裝置,其特征在于:所述左提桿(11)和右提桿(12)兩端均設置有螺紋,左提桿(11)和右提桿(12)相鄰面上分別加工有卡槽(111)和凸臺(121),凸臺(121)可以卡裝在卡槽(111)內。
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