[發明專利]一種片料自動剝離裝置及方法

在審

• 申請號: 201711404171.0
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN108016120A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 李勇;沈智慧;聶漢華
• 申請（專利權）人: 深圳市智立方自動化設備有限公司;邱鵬
• 主分類號: B32B38/10
• 分類號: B32B38/10
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 趙雪佳

本發明涉及一種片料自動剝離裝置，包括片料上料機構、片料搬運機構、片料定位機構、片料定位剝離收膜機構以及貼裝機構；還涉及一種片料自動剝離方法，包括步驟：S1.放料；S2.MIC片料搬運；S3.MIC片料定位；S4.MIC片料剝離收膜；S5.第二真空吸嘴吸取MIC，并貼裝。本發明通過對MIC片料的前后進行夾緊，達到將MIC片料彎曲的目的從而保證MIC產品與MIC片料剝離；還可以對MIC片料的兩端進行定位，防止物料跑偏。且在MIC片料搬運過程中，單個的第一真空吸嘴能夠在氣缸的控制下上下抖動將兩片物料分離，防止吸取兩片MIC片料；若MIC片料在X方向MIC在MIC片料上的位置不一致，還可以通過程序設定控制CCD定位模塊左右搜索提高效率，避免物料報廢。

技術領域

本發明涉及片料剝離技術，尤其涉及一種片料自動剝離裝置及方法。

背景技術

現有卷料式自動剝離的應用趨于成熟，但是在片料剝離上主要難點在于，片料短不好增加張緊力 ，批量上料困難等因素干擾，市場上還是采用傳動的人工剝離方式。但是若要解決以上的問題需要克服的技術困難是：

1.片料短，不能很好的張緊，造成剝離產品困難；

2.片料在拉膜剝離的時候容易跑偏；

3.MIC片料容易兩張粘在一起；

4.工藝問題造成MIC在MIC膜上X方向偏移。

發明內容

針對現有技術中存在的缺陷或不足，本發明所要解決的技術問題是：提供一種能夠解決現有技術中片料太短張緊不方便以及片料容易黏在一起的片料剝離裝置及方法。

為了實現上述目的，本發明采取的技術方案為提供一種片料自動剝離裝置，包括片料上料機構、片料搬運機構、片料定位機構、片料定位剝離收膜機構以及貼裝機構；

所述片料上料機構包括片料托板以及設置于所述片料托板一側的第一檢測光纖；

所述片料搬運機構包括拖鏈組件、固定于所述拖鏈組件一側的吸料板，所述吸料板的下方四角設有能夠通過第一氣缸控制并上下抖動的若干第一真空吸嘴，所述第一真空吸嘴與放置于所述片料托板上的MIC片料對應設置；

所述片料定位機構包括片料平臺、推料桿、壓輪組件、X軸方向調整模塊以及第二檢測光纖；

所述片料平臺的一端設有用于所述推料桿推動MIC片料沿Y軸方向前進或后退的“U”形孔通道、另一端設有橫跨在所述片料平臺上且能夠調整其與所述片料平臺之間間隙的壓輪組件，以及設置于所述推料桿與所述壓輪組件中間用于調整MIC片料方向的X軸方向調整模塊，所述第二檢測光纖設置于所述壓輪組件之側；

所述片料定位剝離收膜機構與所述片料平臺的另一端相接，用于接收所述推料桿推送至的MIC片料；

所述片料定位剝離收膜機構包括能夠張合用于夾持MIC片料的夾持組件、用于檢測MIC片料是否到達所述夾持組件中的第二檢測光纖以及用于帶動所述夾持組件上下移動的第一Z軸直線模組；

所述貼裝機構包括三向調節裝置以及可拆卸固定于所述三向調節裝置上的第二真空吸嘴和CCD定位模塊；所述第二真空吸嘴置于到達所述夾持組件中的MIC片料的上方。

作為本發明的進一步改進，所述片料平臺的上表面上還設有若干定位柱，所述X軸方向調整模塊包括定位塊以及與用于驅動所述定位塊移動的定位氣缸；所述定位塊上設有若干與所述定位柱相對應的定位孔，所述定位塊通過所述定位孔與所述定位柱契合與所述片料平臺活動連接。

作為本發明的進一步改進，所述壓輪組件包括壓輪、用于將所述壓輪向所述片料平臺拉動的拉簧以及壓輪調節器；