[發明專利]一種厚銅印制電路板制作方法

在審

• 申請號: 201711403847.4
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN108093567A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 李國慶;王賢龍;陳貴生
• 申請（專利權）人: 珠海市航達科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 俞梁清

本發明公開了一種厚銅印制電路板制作方法，在銅板的上表面蝕刻出上凹槽，用樹脂油墨將上凹槽填平，將銅板翻轉，將散熱層壓合在銅板的上表面，在銅板的下表面蝕刻出下凹槽，下凹槽與上凹槽圖形一致且上下貫穿，用樹脂油墨將下凹槽填平；上凹槽與下凹槽貫穿形成蝕刻電路，使得銅板厚度滿足要求，提升了印制電路板的高電流承載能力的同時，蝕刻電路的深度和精度也能達到要求，壓合有散熱層還能提高電路板的導熱性能。

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種厚銅印制電路板制作方法。

背景技術

印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)是電子工業的重要部件之一，PCB能為電子元件提供固定、裝配的機械支撐，可實現電子元件之間的電氣連接。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印刷電路板。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由一種由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，隨著變頻器等高電流電子設備的發展，其芯片所需承受的電流的亦在增強，其工作時產生的熱量也不斷增加，如果不及時將IGBT芯片產生的熱量散發，將嚴重影響IGBT芯片的工作，這對所承載的IGBT芯片的印制電路的耐高電流性和高導熱性提出了挑戰。目前普通印制電路的銅厚通常為1～2OZ(盎司)，遠遠無法承受住IGBT芯片所需求的高電流，為了提升印制電路板的高電流承載力，不得不將銅厚做到10～15OZ(盎司)，但是厚電路板的加工困難，常規工藝方法無法滿足加工的需求。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明提供了一種提升了印制電路板的高電流承載能力和高導熱性能的厚銅印制電路板制作方法。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種厚銅印制電路板制作方法，包括以下步驟，

在銅板的上表面蝕刻出上凹槽；

用樹脂油墨將上凹槽填平；

將銅板翻轉，將散熱層壓合在銅板的上表面；

在銅板的下表面蝕刻出下凹槽，下凹槽與上凹槽圖形一致且上下貫穿；

用樹脂油墨將下凹槽填平；

在銅板上絲印阻焊層和文字層；

對印制電路板進行表面處理與外形成型加工；

加工完成的印制電路板進行功能檢測和外觀檢查。

作為上述方案的進一步改進，上凹槽與下凹槽的深度均為銅板厚度的1/2。

作為上述方案的進一步改進，采用真空絲印方式將樹脂油墨填入上凹槽和下凹槽內。

作為上述方案的進一步改進，所述散熱層包括相互粘合的金屬底層和導熱絕緣層，導熱絕緣層與銅板連接。

作為上述方案的進一步改進，所述金屬底層為5052合金鋁板，所述導熱絕緣層為高導熱粘結片。

作為上述方案的進一步改進，利用層壓機對散熱層和銅板進行壓合。

作為上述方案的進一步改進，采用化學堿性方法蝕刻銅板。

本發明的有益效果：

本發明一種厚銅印制電路板制作方法，對銅板的兩面分別加工出上凹槽和下凹槽，上凹槽與下凹槽貫穿形成蝕刻電路，使得銅板厚度滿足要求，提升了印制電路板的高電流承載能力的同時，蝕刻電路的深度和精度也能達到要求，壓合有散熱層還能提高電路板的導熱性能。

附圖說明