[發(fā)明專利]焊接合金在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711403553.1 | 申請(qǐng)日： | 2017-12-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108085538A | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 代月華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 代月華 |
| 主分類號(hào)： | C22C13/00 | 分類號(hào)： | C22C13/00;C22C1/03 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 233500 安徽省亳州市*** | 國(guó)省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊接合金 陶瓷 玻璃 焊接接頭 低共熔 合金 金屬 | ||
1.焊接合金，其組成包括至少兩種低共熔合金組分。
2.權(quán)利要求1所述的焊接合金，其中所述至少兩種低共熔合金組分中的每一種各自為二元、三元或四元的。
3.權(quán)利要求2所述的焊接合金，其中所述至少兩種低共熔合金組分選自Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Cu、Sn-Ag、Al-Si、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi和Sn-Ag-In-Bi。
4.權(quán)利要求3所述的焊接合金，其中所述至少兩種低共熔合金組分是Sn-Zn和Al-Si。
5.權(quán)利要求4所述的焊接合金，其中所述焊接合金組合物包含95％重量-99.0％重量的Sn-Zn低共熔合金組分和0.5％重量-4％重量的Al-Si低共熔合金組分。
6.權(quán)利要求5所述的焊接合金，其中所述焊接合金組合物包含99.0％重量的Sn-Zn低共熔合金組分和0.5％重量的Al-Si低共熔合金組分。
7.權(quán)利要求5所述的焊接合金，其中所述焊接合金組合物包含99.0％重量的Sn-Zn低共熔合金組分和1.0％重量的Al-Si低共熔合金組分。
8.權(quán)利要求3所述的焊接合金，其中所述至少兩種低共熔合金組分是Sn-Zn和Sn-Ag-Cu。
9.權(quán)利要求8所述的焊接合金，其中所述焊接合金組合物包含90％重量-99.0％重量的Sn-Zn低共熔合金組分和0.5％重量-10％重量的Sn-Ag-Cu低共熔合金組分。
10.如上述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的焊接合金，其中所述焊接合金的熔點(diǎn)低于230℃。
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