[發明專利]一種特殊LED電路基板

在審

• 申請號: 201711403232.1
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN109963404A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 南京澳特利光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;F21V23/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及電子元器件領域，特別涉及一種特殊LED電路基板。包括電極正區域，電極負區域，電極互連區域，所述電極正區域與所述電極負區域均有向外延伸實體部分，所述電極互連區域兩側分別與所述電極正區域和所述電極負區域延伸實體部分穩固連接，相對于現有技術，本發明通過添加整體電路，取消分層的結構，來提高電路基板的可靠性和重復使用性，節約成本。

技術領域

本發明涉及電子元器件領域，特別涉及一種特殊LED電路基板。

背景技術

現有的基板一般是由不易彎曲的絕緣材料所制作成。在表面可以看到的粗細不一的線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供基板上電子元器件的電路連接。

基板單面板的正反面分別被稱為器件面（Component Side）與焊接面（SolderSide），板上有大小不一的鉆孔，一般來說，電子元器件是穿過鉆孔被焊接在PCB板上。工業用的PCB板上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。

用來制作電路板的銅板的專業名稱為：敷（覆）銅板，通常是由1－2毫米厚的環氧樹脂板或紙板等絕緣且有一定強度和方便加工的材料構成基板，并在基板上覆上一層0.1毫米左右的銅箔而成，如果只有一面覆有銅箔，就叫單面敷銅板，如果兩面都有銅箔，就叫雙面敷銅板。

基板一般有多層線路制作而成，可靠性差，容易出現問題，多次重復使用容易出現各種問題導致基板廢置，造成不必要的浪費。

發明內容

本發明的目的在于：針對上述現有技術中存在的缺陷，而提供一種特殊LED電路基板，通過添加整體電路，取消分層的結構，來提高電路基板的可靠性和重復使用性，節約成本。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種特殊LED電路基板，包括電極正區域，電極負區域，電極互連區域，所述電極正區域與所述電極負區域均有向外延伸實體部分，所述電極互連區域兩側分別與所述電極正區域和所述電極負區域延伸實體部分穩固連接

作為本發明的一種改進，所述電極正區域與所述電極負區域為整體塊狀銅、塊狀銀或塊狀金，導電性能好。

作為本發明的一種改進，所述電極正區域與所述電極負區域無直接接觸。

作為本發明的一種改進，所述電極互連區域為不導電復合材料，起到絕緣效果。

作為本發明的一種改進，所述電極互連區域可通過包裹或貼合結構穩固連接所述電極正區域和所述電極負區域延伸實體部分，如包裹結構連接，引線可從兩端連接，貼合結構引線可直接與伸出實體部分連接。

附圖說明

下面結合說明書附圖和具體實施方式，對本發明及其有益技術效果進行詳細說明，其中：

圖1為本發明的結構示意圖。

其中，1—電極正區域，2—電極負區域，3—電極互連區域，4—芯片，5—引線。

具體實施方式

下面進一步闡明本發明，應理解下述具體實施方式僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍，在閱讀了本發明之后，本領域技術人員對本發明的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。

如圖1所示，本發明提供的LED電路基板，包括電極正區域1，電極負區域2，電極互連區域3，所述電極正區域1與所述電極負區域2均有向外延伸實體部分，所述電極互連區域3兩側分別與所述電極正區域1和所述電極負區域2延伸實體部分穩固連接。