[發明專利]用于傳送瓷柱的智能送料設備

在審

• 申請號: 201711403226.6
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN108000098A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 胡炎良
• 申請（專利權）人: 湖南先步信息股份有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00
• 代理公司: 廣州市一新專利商標事務所有限公司 44220
• 代理人: 劉興耿

1.用于傳送瓷柱的智能送料設備，包括供料機構、接料機構和送料機構，所述供料機構位于接料機構的上方，送料機構位于接料機構的后方，供料機構用于儲存及供應瓷柱，接料機構用于承接由供料機構供應的瓷柱，并精確傳送至送料機構，送料機構用于將瓷柱傳送至自動裝配工序上，其特征在于：所述供料機構包括料倉組件、用于帶動料倉組件進行升降運動的升降氣缸和料倉護板，升降氣缸與料倉組件組合形成一組自動供料組件，料倉護板圍繞形成用于容納自動供料組件的方形腔室，所述方形腔室內共設置有四組以上結構相同的自動供料組件，所述方形腔室的底部設有上傳感器支架和鋼管夾板，上傳感器支架設置于鋼管夾板的底部，上傳感器支架上設有與自動供料組件的數量及位置配對的上傳感器及上管孔，鋼管夾板上設有與自動供料組件的數量及位置配對的鋼管夾孔，鋼管夾孔與上管孔的位置配對，所述鋼管夾板上切割有松緊槽，使鋼管夾板的外側形成彈性夾塊，鋼管夾孔位于松緊槽上，并在彈性夾塊上設有用于鎖緊松緊槽的鎖緊螺絲，所述方形腔室的下方設有下支撐板，下支撐板的頂面設有下傳感器支架，下傳感器支架上設有與上傳感器的數量及位置配對的下傳感器及下管孔，上管孔與下管孔之間通連用于傳送瓷柱的供料管進行連接；所述料倉組件包括中空管、料倉蓋和出料漏斗，中空管的內部用于儲存瓷柱，料倉蓋可拆卸地安裝在中空管的頂部，出料漏斗安裝在中空管的底部，中空管的外圍設有用于固定中空管的夾持套管，夾持套管的側面設有兩個以上便于觀察中空管內瓷柱的鏤空孔，夾持套管的一側面設有用于與升降氣缸進行固定連接的定位部，當升降氣缸動作時，從而帶動料倉組件進行同步升降，出料漏斗的內部與中空管的內部導通，出料漏斗的底部為漏斗孔，并設有用于配對穿入漏斗孔的出料鋼管，出料鋼管可沿漏斗孔進行伸縮活動，出料鋼管的底部配對插入且固定在鋼管夾孔上，出料鋼管的底部與供料管進行導通連接，出料鋼管的頂部為用于送入瓷柱的入料端，出料鋼管的底部為用于送出瓷柱的出料端，出料鋼管的入料端向上延伸至中空管的內部底端，當料倉組件進行升降運動時，使漏斗孔沿出料鋼管的表面進行上下活動，漏斗孔向下活動至下限位時，出料鋼管的入料端進行相對向上活動，從而帶動中空管內的瓷柱沿出料鋼管的入料端進入，并從出料鋼管的出料端送出至供料管，以完成向下供料；所述接料機構包括接料支架及設置于接料支架上的接料板，接料板的后端為用于定位安裝的安裝部，所述接料支架與接料板之間設有平面移動平臺，平面移動平臺由X軸移動組件和Y軸移動組件構成，X軸移動組件固定安裝在接料支架的頂面，Y軸移動組件設置于X軸移動組件的上方，由X軸移動組件帶動進行X軸方向移動，接料板的安裝部設置于Y軸移動組件上，由Y軸移動組件帶動進行Y軸方向移動，接料板的前端為平行于水平面的接料平板，接料平板的中部設有用于穿入瓷柱的接料透孔,接料透孔位于供料管的下方，并通過平面移動平臺將接料透孔移動至對應需要供料的供料管下方，使瓷柱可從供料管送入至接料透孔內；所述送料機構包括送料支架及設置于送料支架上的旋轉送料組件，旋轉送料組件包括旋轉氣缸和送料圓盤，旋轉氣缸橫向安裝送料支架上，旋轉氣缸的頂面為旋轉軸，送料圓盤橫向固定安裝在旋轉軸上，送料圓盤的前端及后端均設有結構相同的送料透孔，送料透孔用于穿入瓷柱，送料圓盤前端的送料透孔位于接料透孔的正下方，且與接料透孔相對應，使瓷柱可直接從接料透孔向下進入送料透孔內，當旋轉氣缸動作時，旋轉軸轉動180度，從而帶動送料圓盤轉動180度進行送料。

2.根據權利要求1所述用于傳送瓷柱的智能送料設備，其特征在于：所述料倉護板包括前護板、后護板和側護板，后護板的底部向下延伸，下支撐板安裝在后護板的底部。

3.根據權利要求1所述用于傳送瓷柱的智能送料設備，其特征在于：所述方形腔室內共設置有十組結構相同的自動供料組件，十組自動供料組件分兩排進行整齊排列。