[發明專利]含無機礦物的樹脂組合物和含無機礦物的樹脂片有效
| 申請號: | 201711403117.4 | 申請日: | 2017-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN108299722B | 公開(公告)日: | 2022-08-26 |
| 發明(設計)人: | 余田宏章 | 申請(專利權)人: | 住友化學株式會社 |
| 主分類號: | C08L23/08 | 分類號: | C08L23/08;C08L23/14;C08K5/098;C08K3/26 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 朱丹 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無機 礦物 樹脂 組合 | ||
一種含無機礦物的樹脂組合物,所述含無機礦物的樹脂組合物包含下述成分(A)和樹脂,相對于成分(A)與樹脂的總量100質量份,包含成分(A)60~90質量份和樹脂10~40質量份,上述樹脂包含下述成分(B)和下述成分(C),相對于成分(B)與成分(C)的總量100質量%,包含大于50質量%且97質量%以下的下述成分(B)、3質量%以上且小于50質量%的下述成分(C),成分(A):無機礦物粉末,成分(B):聚乙烯,成分(C):成分(B)以外的并且維卡軟化點80℃以上且130℃以下的聚合物。
技術領域
本發明涉及含無機礦物的樹脂組合物和含無機礦物的樹脂片。
背景技術
作為含無機礦物的樹脂片,例如在專利文獻1中記載了一種含無機礦物的樹脂片,其中,相對于樹脂片100質量%,包含56~80質量%的碳酸鈣粉末、43~18質量%的聚乙烯樹脂和1~2質量%的添加劑。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平11-277623號公報
發明內容
發明要解決的問題
上述含無機礦物的樹脂片與由一般的紙漿制造的紙相比,存在剛性低的問題。
本發明的目的提供一種含無機礦物的樹脂組合物,所述含無機礦物的樹脂組合物可提供剛性高的含無機礦物的樹脂片。
用于解決問題的手段
本發明包括以下[1]~[7]中記載的發明。
[1]一種含無機礦物的樹脂組合物,所述含無機礦物的樹脂組合物包含下述成分(A)和樹脂,
相對于成分(A)與樹脂的總量100質量份,包含60~90質量份的成分(A)和10~40質量份的樹脂,
上述樹脂包含下述成分(B)和下述成分(C),
相對于成分(B)與成分(C)的總量100質量%,包含大于50質量%且97質量%以下的下述成分(B)和3質量%以上且小于50質量%的下述成分(C),
成分(A):無機礦物粉末
成分(B):聚乙烯
成分(C):成分(B)以外的并且維卡軟化點80℃以上且130℃以下的聚合物。
[2]如[1]所述的含無機礦物的樹脂組合物,其中,成分(C)為選自聚丙烯、苯乙烯系樹脂、鹵代樹脂、丙烯酸系樹脂、馬來酸酐改性聚乙烯、離聚物樹脂和聚酰胺中的至少一種的維卡軟化點為80℃以上且130℃以下的聚合物。
[3]如[1]或[2]所述的含無機礦物的樹脂組合物,其中,成分(C)的維卡軟化點為90℃以上且120℃以下。
[4]如[1]~[3]中任一項所述的含無機礦物的樹脂組合物,其中,還包含下述成分(D),
成分(D):含氧有機化合物,
需要說明的是,成分(D)不包括成分(C)。
[5]如[1]~[4]中任一項所述的含無機礦物的樹脂組合物,其中,
相對于成分(A)與所述樹脂的總量100質量份,包含0.01~10質量份以下的成分(D)。
[6]如[4]或[5]所述的含無機礦物的樹脂組合物,其中,
成分(D)為選自脂肪酸、脂肪族酰胺、脂肪族酯金屬皂、醇、非離子表面活性劑、維卡軟化點小于80℃的含環氧基樹脂、維卡軟化點小于80℃的馬來酸酐改性聚乙烯、維卡軟化點大于130℃的馬來酸酐改性聚乙烯和維卡軟化點大于130℃的離聚物樹脂中的至少一種。
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