[發明專利]介質和帶盒

在審

• 申請號: 201711402612.3
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN108688340A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 井上晴滿;高見祐希子;加藤努;伴野貴昭;松元春樹;村山健太郎;佐藤幸彥
• 申請（專利權）人: 兄弟工業株式會社
• 主分類號: B41J3/407
• 分類號: B41J3/407;B41J15/04;B41M5/50
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 黃剛;車文

本發明提供介質和帶盒。介質包括彼此堆疊的透明基材層和分離層。在介質中沿與堆疊方向正交的第一方向限定：第一區域，介質與分離層接觸的部分可附著；第二區域，在第一區域的在第一方向上的一側上，介質與分離層接觸的部分不可附著；第三區域，在第二區域的該一側上，設置打印背景層，介質與分離層接觸的部分不可附著；第四區域，在第三區域的該一側上，介質與分離層接觸的部分至少部分可附著。在第二方向上的至少一個位置中，第二區域在第一方向上的長度小于第四區域在第一方向上的長度，第一區域在第一方向上的長度小于或等于第二區域在第一方向上的長度，第二方向正交于堆疊方向和第一方向。帶盒容納介質。

技術領域

以下公開涉及將被貼附到被包裹部件的介質和容納該介質的帶盒。

背景技術

專利文件1(JP-T-2011-524154)公開了一種將被貼附到例如纜線或圓柱形被包裹部件的外周部的介質。該介質包括彼此堆疊的基材層、粘合劑層和分離層。該介質包括：一側粘合區域，在該一側粘合區域中，在分離層被剝離之后，介質的后表面變得粘合性；非粘合區域，該非粘合區域與該一側粘合區域鄰接，并且在該非粘合區域中，設置打印背景層，并且該介質的后表面是不可附著的；和另一側粘合區域，該另一側粘合區域與非粘合區域鄰接，并且在該另一側粘合區域中，介質的后表面是部分粘合性的。

在這種傳統的介質中，該介質的在該一側粘合區域中的部分的后表面(即，內周表面)首先利用粘合劑被附著到被包裹部件的外周部。該介質的在與該一側粘合區域鄰接的非粘合區域中的部分然后被繞被包裹部件包裹，從而形成圓筒形部件。該介質的在該另一側粘合區域中的部分的后表面(即，內周表面)然后利用粘合劑被附著到該介質的在非粘合區域中的部分的外周表面。然后，在該介質的在該一側粘合區域和非粘合區域中的部分粘附到被包裹部件的狀態下，用戶沿著在該一側粘合區域和非粘合區域之間預先形成的穿孔破壞該介質。作為結果，該介質的在非粘合區域和另一側粘合區域中的部分的單元被從該介質的在該一側粘合區域中的部分分離，由此完成能夠繞被包裹部件旋轉的圓筒形介質(即，旋轉標簽)。

然而，上述技術要求用戶沿著穿孔破壞該介質。該破壞可能產生附加的力諸如被包裹部件的扭轉，這可能不幸地影響該介質和被包裹部件的耐久性。

發明內容

相應地，本公開的一個方面涉及一種能夠在沒有附加的力的情況下繞被包裹部件可旋轉地貼附的介質和一種容納該介質的帶盒。

在本公開的一個方面中，一種介質包括在堆疊方向上彼此堆疊的透明基材層和分離層。在所述介質中沿著第一方向限定多個區域，所述第一方向正交于所述堆疊方向。所述多個區域包括：第一區域，在所述第一區域中，所述介質的與所述分離層接觸的部分是可附著的；第二區域，所述第二區域位于所述第一區域的在所述第一方向上的一側上，并且在所述第二區域中，所述介質的與所述分離層接觸的部分是不可附著的；第三區域，所述第三區域位于所述第二區域的在所述第一方向上的所述一側上，在所述第三區域中設置打印背景層，并且在所述第三區域中，所述介質的與所述分離層接觸的部分是不可附著的；和第四區域，所述第四區域位于所述第三區域的在所述第一方向上的所述一側上，并且在所述第四區域中，所述介質的與所述分離層接觸的部分是至少部分地可附著的。在第二方向上的至少一個位置中，所述第二區域的在所述第一方向上的長度小于所述第四區域的在所述第一方向上的長度，并且所述第一區域的在所述第一方向上的長度小于或等于所述第二區域的在所述第一方向上的所述長度，所述第二方向正交于所述堆疊方向和所述第一方向中的每一個方向。