[發明專利]一種可折疊的線路板

在審

• 申請號: 201711401854.0
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN107949159A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 賈彬
• 申請（專利權）人: 珠海快捷中祺電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205
• 代理人: 俞梁清

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，尤其涉及一種可折疊的線路板。

背景技術

現有技術中，線路板通常包括硬質線路板和印刷線路板，硬質線路板一般由四層結構組成，底層為鋁基板，鋁基板上為絕緣層，在絕緣層上設置電路層，最后在電路層上設置絕緣保護層。所述硬質線路板的鋁基板可以將電路層產生的熱量導走，散熱效果較好，然而無法折疊扭曲。

印刷線路板通常為柔性線路板，其結構從下到上依次為：基板、接著劑、銅箔、接著劑和保護膜。柔性線路板可以折疊、彎曲和扭曲等，然而其散熱效果較差。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明提供了一種兼具硬質線路板和柔性線路板特性，提高折彎柔韌性的可折疊線路板。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案為：

一種可折疊的線路板，包括：

基板，具有兩個工作面，至少一個工作面上向內凹設有彎折區；

塑性絕緣層，至少配置在基板的兩個工作面中的一個面上；

線路層，至少配置在塑性絕緣層的兩個工作面中的一個面上；

所述線路層包括導電層及覆蓋于導電層的覆膜層，所述覆膜層外側面設有保護層。

作為上述技術方案的改進，所述線路層設有兩組，每組線路層的導電層設置在所述塑性絕緣層的外側面上。

作為上述技術方案的改進，所述導電層和覆膜層上至少一層亦設有彎折區。

作為上述技術方案的改進，所述導電層為銅箔形成。

作為上述技術方案的改進，所述彎折區的橫截面呈V型或U型。

作為上述技術方案的改進，所述彎折區設置在基板的兩側面上。

作為上述技術方案的改進，所述基板上開設有用于導通兩側線路層的導通孔。

作為上述技術方案的改進，所述保護層包括鋁箔層和附著在鋁箔層外側面的防護層。

作為上述技術方案的改進，所述防護層為聚酯薄膜層。

本發明的有益效果有：

本可折疊線路板通過在基板上設置彎折區，使得線路板能直接彎曲，其次也減少了線路板部分需要折彎位置的厚度，進而提升線路板的柔韌性，其次基板還可以進行有效散熱，提高線路板的性能，本線路板兼具硬質線路板和柔性線路板的優點，既可以彎曲又能有效導熱。

附圖說明

下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步說明，其中：

圖1是本發明第一實施例中的結構示意圖一；

圖2是本發明第一實施例的結構示意圖二；

圖3是本發明第一實施例的結構示意圖三；

圖4是本發明第二實施例的結構示意圖一；

圖5是本發明第二實施例的結構示意圖二；

圖6是本發明第二實施例的結構示意圖三。

具體實施方式

第一實施例

參見圖1，本發明的一種可折疊的線路板，包括：基板1，具有兩個工作面，至少一個工作面上向內凹設有彎折區11；塑性絕緣層2，至少配置在基板1的兩個工作面中的一個面上；線路層3，至少配置在塑性絕緣層2的兩個工作面中的一個面上；所述線路層3包括導電層31及覆蓋于導電層31的覆膜層32，所述覆膜層32外側面設有保護層4。所述保護層4包括鋁箔層41和附著在鋁箔層41外側面的防護層42。所述防護層42為聚酯薄膜層。鋁箔層41可以提高了線路板的抗靜電能力，防護層42可以有效進行防護線路板，并起到一定的緩沖作用。

本發明的實施例中，所述線路層3為兩組，每組線路層3的導電層31設置在所述塑性絕緣層2的外側面上，導電層31與所述塑性絕緣層2采用透明膠粘連。其中，所述導電層31為銅箔形成。

在本實施例中的另一個實施方式中，所述基板1上開設有用于導通兩側線路層3的導通孔12，導通孔12穿過基板1兩側的塑性絕緣層2與導電層31電連接。所述彎折區11的橫截面呈V型或U型，可以開設有在基板1的一工作面上。

參見圖2，在本實施例中的另一個實施方式中，與上述實施方式不同的是所述彎折區11設置在基板1的兩個工作面上。

參見圖3，在本實施例中的另一個實施方式中，與上述實施方式不同之處在于，所述導電層31和覆膜層32上至少一層亦設有彎折區11，進一步增加了線路板的柔軟性。本實施方式中采用的是在導電層31上設置彎折區11，不破壞覆膜層32的結構，保持導電層31的密封性。

第二實施例