[發明專利]一種可低壓注塑聚酰胺熱熔膠及其制備方法

在審

• 申請號: 201711401663.4
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN108148198A
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 馬其祥;茍曲廷;劉克增;李雪;高毓璞
• 申請（專利權）人: 山東凱恩新材料科技有限公司
• 主分類號: C08G69/26
• 分類號: C08G69/26;C09J177/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種可低壓注塑聚酰胺熱熔膠及其制備方法由以下部分組成：

將熔融聚酰胺導入到注塑模具中，該聚酰胺通過以下組分的反應制得：

A） 80~100mol%的，至少很有一種C4~C18二元羧酸，其中至少一種C4~C18二元羧酸為以下物質：丁二酸（琥珀酸），戊二酸，己二酸，庚二酸，辛二酸，壬二酸，癸二酸，十一烷二酸，十二烷二酸或上述物質的混合物；

B） 10~90mol%至少一種包含2~20個碳原子的脂肪胺；

C）10~80mol%至少一種脂環胺；

D）0~80mol%至少一種聚醚胺。

本發明聚酰胺不含有二聚脂防酸組分，且二元胺的總和為100mol%。

2.根據權利要求1中的制備方法中，二元羧酸相較二元胺過量10mol%，二元羧酸和二元胺具有相同的摩爾組分。

3.根據權利要求1中的熔融聚酰胺溫度范圍為70~230℃。

4.根據權利要求1中所述聚酰胺，按照ASTMD3236方法測試，其200℃粘度在100~50000mPa.s之間。

5.根據權利要求4的方法測試粘度在2000~30000mPa.s之間。

6.根據權利要求3所述方法中熔融聚酰胺導入模具的壓力在大氣壓以上0.5~100bar。

7.根據權利要求6方法中的壓力為1.0~50bar。

8.根據權利要求1中的模具為閉合模具，且至少帶有一個注膠口。

9.根據權利要求1，2，3，6，7，8中所述注塑模具用于密封，灌封或填充以下器件，包括：插頭，電纜，開關，傳感器，轉調器，模組，PCB，電氣和電子部件以及智能卡。

10.根據權利要求1中所述脂肪二元胺，其組成成分為乙二胺，二乙撐三胺，二亞丙基三胺，1，4丁二胺（四亞甲基二胺），1，3戊二胺，甲基戊二胺，己二胺，三甲基己二胺,2-(2-氨基甲氧基)乙醇，1,12二氨基十二烷，或以上物質的混合物。

11.根據權利要求1方法中所述聚酰胺，所選至少一種C4~C18脂肪二元酸，其組分為：壬二酸，癸二酸，十二烷基二酸或以上物質的混合物，至少一種脂肪二元胺為：己二胺，乙二胺或其混合物，至少一種脂環胺為哌嗪，至少一種聚醚二元胺為聚氧丙烯二胺。

12.根據權利要求1中至少一種脂環二元胺從以下組分中選擇：1，4環己烷二胺，4,4'-二氨雙環己基甲烷（CAS1761-71-3），哌嗪，環己烷二甲胺，異佛爾酮二胺，二甲基哌嗪，二哌啶基丙烷。

13.根據權利要求1方法中敘述了一種聚氧丙烯二胺混合物。

14.根據權利要求1方法包含了注塑的步驟，在步驟1前將部件置入注塑模具中。包含至少一種部件的注塑步驟，在步驟1前將部件置入注塑模具中，這些部件包括：開關，傳感器，轉調器，電氣和電子模組（總成），PCB，電氣和電子部件。