[發明專利]一種用于線路板的散熱機構

在審

• 申請號: 201711401216.9
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN107949158A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 婁晶;谷建明;芮寬
• 申請（專利權）人: 英迪邁智能驅動技術無錫股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 胡彬

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其是涉及一種用于線路板的散熱機構。

背景技術

隨著電子行業的飛速發展，電子產品微型化的趨勢日益明顯，一塊PCB板除了固定各種小電子零件外，其主要功能還有提供各種電子零件的相互電氣連接。在泵機組的驅動中，控制線路板是整個設備的核心元器件，然而，在現實使用中，由于泵機組的結構限制或者苛刻的安裝環境等條件影響，使得線路板的安裝空間大大受限。比如在一些空間結構緊張的盒狀控制盒中，只允許放置一塊PCB主板，蓋上盒蓋后，不允許有特別的散熱體，這無疑給發熱模塊的散熱帶來了很大的難題。

故，為了線路板上各個元器件的正常運行，不影響線路板走線，需要設計出一種有效的散熱機構，以滿足使用要求。

發明內容

本發明的目的在于提出一種用于線路板的散熱機構，解決在狹小空間中無法設置散熱體而影響線路板散熱的問題。

為達上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種用于線路板的散熱機構，線路板上安裝有發熱器件，發熱器件通過引腳懸空設置于線路板上，且發熱器件的散熱面朝向線路板，位于發熱器件與線路板之間設置有散熱墊塊，散熱墊塊的一側為與散熱面貼合的吸熱面，另一側為與線路板貼合的接觸面，吸熱面上沒有綠油且附有噴錫的銅皮，散熱墊塊上還延伸設置有熱量傳導部，熱量傳導部上與線路板貼合的一面為導熱面，線路板上對應導熱面設置有銅箔。

其中，熱量傳導部上設置有若干用于層間散熱的過孔。通過過孔將吸熱面的熱量傳導至導熱面，再導熱至線路板的銅箔上，實現很好的導熱功能。

其中，散熱墊塊的邊緣對應發熱器件的引腳開設有若干引腳讓位槽。使得引腳對散熱墊塊形成有效限位，而散熱墊塊對發熱器件形成有效支撐。

其中，接觸面上沒有設置走線。由于散熱板上設置有走線，而接觸面上沒有走線，這樣對散熱板沒有絕緣擔憂。

其中，散熱墊塊有一塊或多塊組合使用。根據具體元器件的結構，滿足多種應用場合。

綜上，本發明提供的用于線路板的散熱機構，通過在線路板和發熱器件之間設置散熱墊塊，實現吸熱、導熱、散熱的一體化功能，既不影響線路板走線，又能增加散熱能力，更重要的是空間占用率小，能滿足空間狹小等嚴苛安裝環境的使用要求，成本低，可靠性高。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的用于線路板的散熱機構的結構示意圖；

圖2是本發明實施例提供的用于線路板的散熱機構的散熱墊片的吸熱面視圖。

圖中：

1-線路板；2-發熱器件；3-引腳；4-散熱墊塊；5-熱量傳導部；6-銅箔；7-過孔；8-銅皮；9-引腳讓位槽。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。

參見圖1和2，本實施例提供了一種用于線路板的散熱機構，包括線路板1上安裝有發熱器件2，發熱器件2通過引腳3懸空設置于線路板1上，且發熱器件2的散熱面朝向線路板1，位于發熱器件2與線路板1之間設置有散熱墊塊4，散熱墊塊4的一側為與散熱面貼合的吸熱面，另一側為與線路板1貼合的接觸面，吸熱面上沒有綠油且附有噴錫的銅皮8，散熱墊塊4上還延伸設置有熱量傳導部5，熱量傳導部5上與線路板1貼合的一面為導熱面，線路板1上對應導熱面設置有銅箔6。

正常情況下，如果不采用散熱體，讓發熱器件2自己散熱，考慮到散熱效果，也會進行脫離線路板1表面的懸空設置，然而由于引腳3只是起到信號傳輸功能，并不用做支撐，故懸空設置常會發生引腳3變形、接觸不良等問題。故，現在根據發熱器件2允許的安裝高度，選擇合適高度的散熱墊塊4，一來使得發熱器件2在受由上向下的壓力時，起到有效的支撐，使引腳3不易變形，另外能起到很好的熱傳導作用。此處需要補充說明的是，發熱器件2的引腳3的焊接方式是先由散熱墊塊4墊高，在進行焊接固定，以實現充分貼合，避免留有間隙，影響散熱和支撐效果。

熱量傳導部5上設置有若干用于層間散熱的過孔7，通過過孔7將吸熱面的熱量傳導至導熱面。于是發熱器件2散發的熱量，從發熱器件2的散熱面傳導至散熱墊塊4的吸熱面，再通過過孔7傳導至熱量傳導部5的導熱面，再傳導至線路板1的銅箔6上，將熱量擴散出去，從而實現很好的散熱效果。

散熱墊塊4的邊緣對應發熱器件2的引腳3開設有若干引腳讓位槽9，使得引腳3對散熱墊塊4形成有效限位，而散熱墊塊4對發熱器件2形成有效支撐。