[發明專利]基板加工裝置

在審

• 申請號: 201711399459.3
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN108274445A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 高松生芳
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B25H7/04
• 分類號: B25H7/04;B25H1/10
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙子翔

本發明提供能夠抑制裝置的設置面積以及裝置所耗費的費用的基板加工裝置?；寮庸ぱb置(1)具備：在基板(10)的表面上形成劃刻線的劃刻單元(300)；載置基板10且吸附所載置的基板(10)的供料工作臺(110)；在用于向供料工作臺(110)載置基板(10)的第一位置與用于向劃刻單元(300)交接基板(10)的第二位置之間搬運供料工作臺(110)的搬運部(120)；使供料工作臺(110)上下旋轉的旋轉部(130)；以及控制部?？刂撇吭趯⒂蓜澘虇卧?300)形成了劃刻線的基板(10)在第二位置處交付于供料工作臺(110)并使基板(100吸附于供料工作臺(110)之后，對旋轉部(130)進行驅動，使供料工作臺(110)上下旋轉，從而使基板(10)表背翻轉。

技術領域

本發明是用于加工基板的基板加工裝置。

背景技術

已知有如下的裝置：使刀輪在載置于工作臺上的基板的表面上轉動而形成多個劃刻線，利用翻轉部使形成有劃刻線的基板表背翻轉，從與形成了劃刻線的面相反的一側的面按壓斷開桿而使基板撓曲，從而切斷基板，并將切斷后的基板取出(例如專利文獻1)。

在先技術文獻

專利文獻1：日本特開平6-227835號公報

在上述的裝置中，供給基板的供給部、在基板上形成劃刻線的劃刻裝置、切斷基板的斷開裝置、以及配置在劃刻裝置與斷開裝置之間的翻轉部在俯視觀察下串聯地配置。當像這樣配置各部分以及各裝置時，用于加工基板的生產線變長，因此，裝置整體的設置面積增大，裝置整體所耗費的費用也增加。

發明內容

鑒于上述課題，本發明的目的在于，提供一種能夠抑制裝置的設置面積以及裝置所耗費的費用的基板加工裝置。

本發明的主要方式涉及基板加工裝置。本方式的基板加工裝置具備：劃刻單元，其在基板的表面上形成劃刻線；供料工作臺，其載置所述基板，并且吸附所載置的所述基板；搬運部，其在用于向所述供料工作臺載置所述基板的第一位置與用于向所述劃刻單元交接所述基板的第二位置之間搬運所述供料工作臺；旋轉部，其使所述供料工作臺上下旋轉；以及控制部。所述控制部將由所述劃刻單元形成了劃刻線的所述基板在所述第二位置處交付于所述供料工作臺并使所述基板吸附于所述供料工作臺，然后對所述旋轉部進行驅動而使所述供料工作臺上下旋轉，從而使所述基板表背翻轉。

根據本方式的基板加工裝置，通過在第一位置與第二位置之間搬運供料工作臺，從而將從基板加工裝置的上游側供給的基板交接于劃刻單元。另外，由劃刻單元形成了劃刻線的基板在吸附于供料工作臺之后，通過供料工作臺的旋轉而被表背翻轉。這樣，不僅利用供料工作臺進行基板向劃刻單元的交接，還利用供料工作臺進行基板的表背翻轉，這樣的話，無需另外設置用于進行基板的表背翻轉的裝置。因此，能夠抑制基板加工裝置的設置面積以及基板加工裝置所耗費的費用。

本方式的基板加工裝置可以構成為，所述控制部在使所述供料工作臺朝向下側的狀態下對所述搬運部進行驅動而將所述供料工作臺搬運至所述第二位置，然后在所述第二位置處使由所述劃刻單元形成了劃刻線的所述基板吸附于所述供料工作臺。這樣，能夠將形成了劃刻線的基板從上側順利地吸附于供料工作臺。

在該情況下，可以構成為，所述控制部在所述第二位置處從所述供料工作臺向所述劃刻單元交接所述基板，然后利用所述搬運部將所述供料工作臺搬運至所述第一位置，在所述第一位置處利用所述旋轉部使所述供料工作臺旋轉，從而使所述供料工作臺朝向下側。這樣，能夠使供料工作臺不受制約地順利旋轉。

另外，本方式的基板加工裝置具備使所述供料工作臺相對于所述搬運部升降的升降部。這里也可以構成為，所述控制部在所述第二位置處利用所述升降部使所述供料工作臺升降，使由所述劃刻單元形成了劃刻線的所述基板吸附于所述供料工作臺。這樣，無需為了使基板吸附于供料工作臺而在劃刻單元側使基板上下移動，因此，能夠使形成了劃刻線的基板順利地吸附于供料工作臺。