[發明專利]有機發光顯示面板及其制作方法有效
| 申請號: | 201711397739.0 | 申請日: | 2017-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN108183123B | 公開(公告)日: | 2020-09-18 |
| 發明(設計)人: | 龔成波 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L23/544;H01L21/67;H01L51/56;H01L21/027;G06F3/041 |
| 代理公司: | 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304 | 代理人: | 孫偉峰;陽志全 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 發光 顯示 面板 及其 制作方法 | ||
本發明公開了一種有機發光顯示面板,包括陣列基板和依次設置在陣列基板上方的所述有機發光層和具有觸摸電極圖案的觸摸功能層,所述陣列基板最頂層的金屬層的邊緣刻蝕形成分別朝四周延伸的多個刻度標尺,且所述觸摸電極圖案在所述陣列基板上的投影與每個所述刻度標尺至少部分重疊。本發明還公開了一種有機發光顯示面板的制作方法。本發明的觸摸電極圖案的光刻工藝中,光阻的涂布過程采用陣列基板上的刻度標尺對光阻涂布的位置的進行監控,可以很好地保證光阻涂布的位置精度,避免光阻涂布導致的基板邊緣的芯片報廢現象。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種有機發光顯示面板及其制作方法。
背景技術
在Flexible AMOLED(可撓式有機發光二極體)面板的生產工藝中,為了獲得更薄的基板設計,一般采用將On-cell(指將觸摸屏嵌入到顯示屏的彩色濾光片基板和偏光片之間的方法)面板直接做在基板上的制程。
在AMOLED工藝中,有機發光材料需要通過蒸鍍機蒸鍍到Array(陣列)基板上,由于蒸鍍機價格昂貴,以及設備本身的一些特性限制,導致無法制作尺寸較大的基板。現有的生產方式通常為Array基板制作完成后的整片基板半切為兩片各一半大小的半板基板,然后再進入蒸鍍機完成蒸鍍工藝。因此導致新的Touch(觸摸屏)工藝在有機層蒸鍍之后,采用兩個半板拼接的辦法進行生產。
在Touch工藝的光刻工藝中,光阻的涂布過程同樣也采用兩個半板拼接的辦法加工。兩片半板之間大概有20mm左右的間距,為了避免在光阻涂布時間隔位置有光阻流淌到涂布工作臺表面,需要在涂布的相鄰兩個Nozzle(噴嘴)中間位置塞墊片(Sim)。涂布的過程中,首先需要對基板位置進行定位,再開始涂布,因此兩個半板玻璃的定位和Sim的狀態會影響到涂布的位置精度,然而,在實際制造過程中,如果涂布位置精度出現問題會導致基板邊緣的芯片的報廢。
發明內容
鑒于現有技術存在的不足,本發明提供了一種有機發光顯示面板及其制作方法,可以保證光刻工藝中同時對兩個半板進行光阻涂布時的涂布精度,避免基板邊緣的芯片報廢。
為了實現上述的目的,本發明采用了如下的技術方案:
一種有機發光顯示面板,包括陣列基板和依次設置在陣列基板上方的所述有機發光層和具有觸摸電極圖案的觸摸功能層,所述陣列基板最頂層的金屬層的邊緣刻蝕形成分別朝四周延伸的多個刻度標尺,且所述觸摸電極圖案在所述陣列基板上的投影與每個所述刻度標尺至少部分重疊。
作為其中一種實施方式,所述刻度標尺形成于所述陣列基板的源極、漏極所在層上。
作為其中一種實施方式,每個所述刻度標尺的至少一部分位于所述觸摸電極圖案在所述陣列基板上的投影外。
作為其中一種實施方式,所述刻度標尺包括位于中間的基準刻度線和分別位于所述基準刻度線兩側的兩條參照刻度,所述觸摸電極圖案在所述陣列基板上的投影的各側邊界分別位于相應的所述刻度標尺上的兩條所述參照刻度之間。
作為其中一種實施方式,每個所述刻度標尺包括多條相互平行的所述參照刻度,每個所述刻度標尺上相鄰的兩條刻度之間的距離相等。
本發明的另一目的在于提供一種有機發光顯示面板的制作方法,包括:
提供一陣列基板,所述陣列基板最頂層的金屬層的邊緣刻蝕形成分別朝四周延伸的多個刻度標尺;
在所述陣列基板上制作有機發光層;
在所述有機發光層上方設置一透明基板;
將上方設置有所述有機發光層、所述透明基板的兩塊所述陣列基板并排且間隔地放置在載臺上;
將中間塞有墊片的噴頭設于兩塊所述陣列基板正上方,并使所述墊片正對兩塊所述陣列基板之間的間隙;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





