[發(fā)明專利]雙極晶體管及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711397390.0 | 申請日: | 2017-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN108109916B | 公開(公告)日: | 2020-08-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權)人: | 南京溧水高新創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/331 | 分類號: | H01L21/331;H01L29/732 |
| 代理公司: | 深圳峰誠志合知識產(chǎn)權代理有限公司 44525 | 代理人: | 李明香 |
| 地址: | 210000 江蘇省南京*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙極晶體管 及其 制作方法 | ||
1.一種雙極晶體管的制作方法,其特征在于:所述制作方法包括以下步驟:
提供N型襯底,在所述N型襯底上形成N型外延層,在N型外延層形成氧化層及貫穿所述氧化層且對應所述N型外延層的第一開口,利用所述第一開口進行P型注入,從而在所述N型外延層表面形成有源區(qū);
在所述氧化層及所述有源區(qū)上形成第一光刻膠,所述第一光刻膠包括兩個第二開口,利用所述兩個第二開口對所述有源區(qū)進行刻蝕及注入,從而形成貫穿所述有源區(qū)并延伸至所述N型外延層中的兩個P型接觸區(qū);
去除所述第一光刻膠,在所述氧化層、所述有源區(qū)及P型接觸區(qū)上形成氧化硅,對所述氧化硅進行刻蝕,從而形成貫穿所述氧化硅的兩個第三開口,所述兩個第三開口位于所述兩個P型接觸區(qū)之間;
在所述第三開口中形成氮化硅;
在所述氧化硅及所述氮化硅上形成第二光刻膠,所述第二光刻膠具有對應所述兩個氮化硅之間的第四開口;
去除所述氮化硅之間的氧化硅,所述氮化硅圍成第五開口;
在所述第五開口處形成具有N型摻雜的多晶硅;
對所述多晶硅進行退火,使得所述多晶硅中的N型雜質擴散至所述有源區(qū),從而在所述有源區(qū)表面形成基極-發(fā)射極結;
在所述氧化硅中形成對應所述P型接觸區(qū)的通孔,在所述氧化硅側墻及所述多晶硅上形成金屬層,所述金屬層包括通過所述通孔連接所述P型接觸區(qū)的基極及連接所述多晶硅的發(fā)射極,以及在所述N型襯底遠離所述N型外延層一側形成集電極。
2.權利要求1所述的雙極晶體管的制作方法,其特征在于:在所述第三開口中形成氮化硅的步驟包括:在所述氧化硅及所述第三開口中形成氮化硅層,對所述氮化硅層進行回刻去除所述氧化硅上的氮化硅,從而形成位于所述第三開口中的氮化硅。
3.如權利要求1所述的雙極晶體管的制作方法,其特征在于:在所述第五開口處形成具有N型摻雜的多晶硅的步驟包括:在所述氧化層上、所述氮化硅上、所述第五開口處的有源區(qū)上形成多晶硅層,并對所述多晶硅層進行N型摻雜;及
對所述多晶硅層進行回刻去除所述氧化層上的部分多晶硅,而所述第五開口處的所述多晶硅被保留。
4.如權利要求3所述的雙極晶體管的制作方法,其特征在于:所述N型摻雜通過注入N型雜質的方式形成。
5.如權利要求3所述的雙極晶體管的制作方法,其特征在于:所述N型摻雜采用原位摻雜的方式。
6.如權利要求1所述的雙極晶體管的制作方法,其特征在于:去除所述氮化硅之間的氧化硅的步驟包括:利用所述第四開口對下方的氧化硅進行濕法腐蝕,從而去除所述氮化硅之間的氧化硅。
7.如權利要求1所述的雙極晶體管的制作方法,其特征在于:所述基極及所述發(fā)射極在同一道刻蝕步驟中形成。
8.如權利要求1所述的雙極晶體管的制作方法,其特征在于:對所述多晶硅的退火為高溫快速熱退火。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





