[發(fā)明專利]柔性顯示器件及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711397173.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108962937B | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高卓 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東聚華印刷顯示技術(shù)有限公司;TCL科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/32 | 分類號(hào): | H01L27/32 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 萬志香 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柔性 顯示 器件 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種柔性顯示器件的制備方法,包括:獲取載體基板;于所述載體基板上形成第一層聚合物薄膜;對(duì)所述第一層聚合物薄膜的中間區(qū)域進(jìn)行表面碳化,形成碳化區(qū)域;于碳化后的所述第一層聚合物薄膜上形成第二層聚合物薄膜;于所述第二層聚合物薄膜上形成顯示器件;對(duì)所述顯示器件進(jìn)行封裝,得封裝器件;沿所述碳化區(qū)域?qū)λ龇庋b器件進(jìn)行切割;剝離所述載體基板和碳化后的所述第一層聚合物薄膜,得柔性顯示器件。碳化后的聚合物薄膜表面結(jié)構(gòu)為一層層蜂窩狀有序排列的平面碳原子堆疊,表面分子排列松散,第一、第二聚合物薄膜的層間作用力大大減弱,容易剝離。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及柔性顯示器件及其制備方法。
背景技術(shù)
近年來,柔性顯示(Flexible Display)技術(shù)發(fā)展十分迅速,是國內(nèi)外各高校和研究機(jī)構(gòu)的研究熱點(diǎn),也是各大廠商爭(zhēng)相布局的重點(diǎn)。各種先進(jìn)制作工藝和技術(shù)不斷進(jìn)步,使得柔性顯示器不僅屏幕尺寸不斷增大,而且顯示質(zhì)量也不斷提高,三星、LG等大廠紛紛推出柔性AMOLED顯示器產(chǎn)品,國內(nèi)華星光電、京東方、維信諾、和輝光電、天馬等顯示企業(yè)也積極跟進(jìn),分別進(jìn)行各種尺寸的柔性產(chǎn)線布局,對(duì)柔性顯示投入重金進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè),推進(jìn)柔性顯示在國內(nèi)的發(fā)展,搶占國內(nèi)的柔性顯示市場(chǎng)。柔性顯示器是用柔性襯底材料作為器件承載基板,并要求電極層、TFT矩陣、顯示器件以及封裝層均有一定的彎曲半徑。柔性器件包括電子紙、柔性液晶顯示器和柔性有機(jī)電致發(fā)光顯示器件,與普通顯示器相比,柔性顯示器具有諸多優(yōu)點(diǎn):重量輕、體積小、薄型化,攜帶方便;耐高低溫、耐沖擊、抗震能力更強(qiáng),能適應(yīng)的工作環(huán)境更廣;可卷曲,外形更具有藝術(shù)設(shè)計(jì)的美感;采用印刷工藝的卷帶式生產(chǎn)工藝,成本更加低廉;功耗低,更節(jié)能;有機(jī)材料更加綠色環(huán)保。
目前,柔性顯示產(chǎn)品的制備方法主要分為兩類:第一類是采用R2R(roll toroll)生產(chǎn)工藝,通過印刷的方式直接在柔性基板上制備顯示器件,但是由于受到印刷技術(shù)和顯示墨水材料的限制,達(dá)不到高精度顯示的要求,且良品率低、可靠性差。第二類是采用S2S(sheet to sheet)生產(chǎn)工藝,結(jié)合柔性基板貼附后剝離的方法,先將柔性基板貼附在硬質(zhì)載體基板上制備顯示器件,制備完顯示器件之后再剝離硬質(zhì)基板,取出柔性顯示器件。這種方法不影響顯示器件的制作精度,且制作設(shè)備和工藝與制作傳統(tǒng)的TFT-LCD相仿,不必做太大的調(diào)整,短期內(nèi)更接近于量產(chǎn)應(yīng)用。因此,使用較為廣泛。
柔性顯示器件S2S生產(chǎn)工藝的難點(diǎn)在于柔性基板的粘附與分離:柔性基板既要求與載體基板粘接牢固,耐受后續(xù)各種工藝過程中溶劑的侵蝕和風(fēng)刀的吹掃,不能脫落,又要求器件制作完成后,柔性器件中的柔性基板能夠簡(jiǎn)單的與載體基板分離,且不能對(duì)柔性器件本身性能造成影響。
傳統(tǒng)的方法是利用激光剝離將柔性基材與載體基板分離開,但這種方法成本高昂,且容易造成器件損壞,
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要針對(duì)上述問題,提供一種柔性基板易于分離的柔性顯示器件的制備方法,高質(zhì)量的實(shí)現(xiàn)柔性基板與載體基板的粘附與剝離。
本發(fā)明提供一種柔性顯示器件的制備方法,包括以下步驟:
獲取載體基板;
于所述載體基板上形成第一層聚合物薄膜;
對(duì)所述第一層聚合物薄膜的中間區(qū)域進(jìn)行表面碳化,形成碳化區(qū)域;
于碳化后的所述第一層聚合物薄膜上形成第二層聚合物薄膜;
于所述第二層聚合物薄膜上形成顯示器件;
對(duì)所述顯示器件進(jìn)行封裝,得封裝器件;
沿所述碳化區(qū)域?qū)λ龇庋b器件進(jìn)行切割;
剝離所述載體基板和碳化后的所述第一層聚合物薄膜,得柔性顯示器件。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述第一層聚合物薄膜為PI膜;和/或,
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





