[發明專利]一種受熱可彎曲成型的覆銅板及其制備方法

有效

• 申請號: 201711396772.1
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN107953630B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 蔡燦;聶冬斌
• 申請（專利權）人: 浙江華正新材料股份有限公司;杭州華正新材料有限公司
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B15/092;B32B27/18;B32B27/24;B32B27/04;B32B17/04;B32B37/15;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/16;C08L63/00;C08L61/06;C08L71/12
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214
• 代理人: 李久林

本發明的目的是提供一種受熱可彎曲成型的覆銅板，不僅改善了覆銅板的韌性、保持良好的熱性能和尺寸性能，而且還降低了后期電路板成型的成本，在電路板的生產中，取得了良好的經濟效益。該銅板由銅箔和半固化片疊合熱壓成型，所述半固化片是由若干層電子級玻璃纖維布浸漬混合液后經烘箱烘烤制得，所述混合液按重量份計算包括環氧樹脂50～80份，酚醛樹脂20～50份，韌性樹脂5～20份，溶劑20～50份，固化劑1.0～5.0份，促進劑0.005～1.0份。

技術領域

本發明涉及電路基板領域，具體是一種受熱可彎曲成型的覆銅板及其制備方法。

背景技術

電子信息產品的多功能化發展，對印制電路板提出了高密度化和多維組裝的要求，進一步也對覆銅板提出了更優的加工性能的要求。為了滿足印制電路板的多維組裝要求，目前市場上多采用剛撓結合板的技術來實現，但剛撓結合板的制作需要將剛性覆銅板和撓性覆銅板進行拼接，會出現層壓時分界處線路壓斷、厚度匹配控制困難等問題，工藝復雜，合格率低，制造成本高。

現有技術中，也有對剛性覆銅板或熱固性復合材料增柔增韌的配方設計，但這些方案會出現增韌后出現熱性能下降現象，或成型后受熱形變現象，并不能滿足多維組裝的需求。例如發明專利CN106183233A中所述一種軟性耐彎折鋁基覆銅板，Tg和熱膨脹系數將下降，無法滿足消費類電子產品電路板多維組裝的需求；CN105255115A中所述受熱可再次成型的熱固性樹脂體系復合材料，成型后再次受熱將有一定程度回彈，無法在高溫環境下長期使用。此外，也有一些專利使用了苯氧樹脂作為原材料進行粘接力方面的改進，但并不能做到增柔增韌，例如CN101977984中所述多層印刷布線板配方，使用了含有特定結構的苯氧樹脂，該結構表現剛性，缺少韌性，無法實現多維組裝成型。

另外，剛性覆銅板中加入增韌材料，往往會導致覆銅板Tg等熱性能下降、Z軸CTE性能下降等不良后果。

發明內容

本發明的目的是提供一種受熱可彎曲成型的覆銅板，不僅改善了覆銅板的韌性、保持良好的熱性能和尺寸性能，而且還降低了后期電路板成型的成本，在電路板的生產中，取得了良好的經濟效益。該覆銅板由銅箔和半固化片疊合熱壓成型，所述半固化片是由若干層電子級玻璃纖維布浸漬混合液后經烘箱烘烤制得，所述混合液按重量份計算包括環氧樹脂50～80份，酚醛樹脂20～50份，韌性樹脂5～20份，溶劑20～50份，固化劑1.0～5.0份，促進劑0.005～1.0份；

其中，所述環氧樹脂選自雙酚A環氧樹脂、溴化環氧樹脂、含磷環氧樹脂、雙官能團環氧樹脂、多官能團環氧樹脂中的一種或兩種以上；

所述酚醛樹脂選自線性酚醛樹脂、線性雙酚A甲醛樹脂、含磷酚醛樹脂中的一種或兩種以上；

所述韌性樹脂選自一種或兩種以上雙酚A型苯氧樹脂，其中，雙酚A型苯氧樹脂的分子量為1～2萬，且在苯氧樹脂主鏈中大量存在醚基、異丙撐基、異丙醇基。

作為優選，所述固化劑選自電子級雙氰胺、4，4-二氨基二苯砜。

作為優選，所述促進劑選自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑中的一種或者兩者的混合物。

作為優選，所述填料選自二氧化硅、氫氧化鋁、滑石粉、碳酸鈣中的一種或者兩種以上。

作為優選，所述溶劑選自丙酮、丁酮、環己酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、甲苯中的一種或多種。

作為優選，所述環氧樹脂為含磷環氧樹脂，異氰酸酯改性環氧樹脂以及多官能團環氧樹脂的混合物。

作為優選，所述雙酚A型苯氧樹脂的分子量為2萬。

作為優選，所述電子級玻璃纖維布選自1027、1037、1080或2116標準布或仿布。