[發明專利]一種導電漿料及其制備方法

在審

• 申請號: 201711396073.7
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN108109719A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 王田軍;陳彬;苗偉峰;胡延超
• 申請（專利權）人: 惠州市富濟電子材料有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 鄧聰權

本發明公開了一種導電漿料，所述導電漿料按重量份數計包括以下組份：銀、銀合金、銀化合物或它們的組合物50?95份；Fe?Ni?Co?Mo?Bi化合物0.1?5份；聚合物粘合劑0.1?10份；溶劑5?50份。本發明還公開了一種導電漿料的制備方法。本發明通過導電漿料中加入Fe?Ni?Co?Mo?Bi化合物即它們的合金，能夠有效降低漿料中的銀含量，從而降低成本，同時漿料的電阻率變得更底，導電效果更好。

技術領域

本發明涉及導電漿料技術領域，尤其涉及一種包含銀和Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物的導電膏漿料以及用于制造這種導電膏漿料的方法。

背景技術

絲網印刷是為諸如光伏電池，RFID天線和用于諸如醫院病床監視器/控制器和軍事GPS單元之類的高價值商品的柔性電路互連的應用打印導電墨跡的方法。導電漿料通常用聚合物粘合劑體系，溶劑和金屬顆粒如銀(Ag)配制以提供導電性。導電膏漿料具有較高的Ag(>60％重量)填充量以補償高密度并確保密切的片狀到片狀接觸以降低電阻率。大量的銀增加了這種導電膏漿料的成本。

全球正在進行許多努力來降低導電膏漿料的成本，一種方法是用較便宜的金屬如銅(Cu)代替Ag顆粒，使用Cu的缺點是Cu形成不導電氧化物的極端傾向。

仍然需要降低導電膏漿料中的銀含量，以使成本更低的導電膏漿料成為可能。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電阻率低，導電性更好且成本更低的導電漿料。

為解決以上技術問題，本發明提供一種導電漿料，所述導電漿料按重量份數計包括以下組份：

銀、銀合金、銀化合物或它們的組合物 50-95份

Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物 0.1-5份

聚合物粘合劑 0.1-10份

溶劑 5-50份

所述銀、銀合金、銀化合物或它們的組合物平均粒度為0.5至15微米；

所述Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物具有不規則形狀，其平均粒度為0.05至10微米。

優選的，所述導電漿料按重量份數計包括以下組份：

銀、銀合金、銀化合物或它們的組合物 60-90份

Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物 0.5-4份

聚合物粘合劑 0.5-7.5份

溶劑 5-35份。

更優選的，所述導電漿料按重量份數計包括以下組份：

銀、銀合金、銀化合物或它們的組合物 70-90份

Fe-Ni-Co-Mo-Bi化合物 1-3份

聚合物粘合劑 1-5份

溶劑 5-25份。

優選的，所述銀化合物包括氧化銀，硫氰酸銀，乙酰丙酮銀，碳酸銀，高氯酸銀，硝酸銀，亞硝酸銀，硫酸銀，氰化銀，氰酸銀，磷酸銀，四氟硼酸銀，乙酸銀，乳酸銀，草酸銀及其衍生物；所述銀合金選自Pt，Ti，V，Ta，Re，Mn，Au，Cu，Ni，Al，Ga，Ge，In，Co，Pd，Fe，Cr，Zr，Nb，Mo，Pb，Bi，Si，W，Ru，Cd，Os，Ir，Sn，Sb以及它們形成的化合物。

優選的，所述銀、銀合金、銀化合物或它們的組合物平均粒度為1至10微米。