[發明專利]鍵盤電路板及其制造方法

在審

• 申請號: 201711392913.2
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN107993869A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 王宇
• 申請（專利權）人: 昆山興協和光電科技有限公司
• 主分類號: H01H13/704
• 分類號: H01H13/704;H01H13/88
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司32103
• 代理人: 孫仿衛

1.一種鍵盤電路板，它包含上表層、下表層以及設置于所述上表層和所述下表層之間的隔層，所述上表層和所述下表層相向的表面上分別形成有上電路和下電路，所述上電路和所述下電路上分別具有上導電銀點和下導電銀點，所述隔層上分布有與所述上導電銀點和所述下導電銀點相對應的多個隔孔，所述隔孔周圍的隔層上設有形成主氣道的主膠層，其特征在于：所述隔層上開設有與所述主氣道以及隔孔相連通的細縫，所述細縫形成支氣道。

2.根據權利要求1所述的鍵盤電路板，其特征在于：所述隔孔與所述主氣道之間的上電路或下電路上涂覆有絕緣膠層，所述絕緣膠層位于所述上表層與隔層或下表層與隔層之間。

3.根據權利要求1所述的鍵盤電路板，其特征在于：所述支氣道的寬度0.5～3mm。

4.一種制作如權利要求1或3所述的鍵盤電路板的制造方法，其特征在于，它包括以下步驟：

步驟（a）在隔層的兩個表面上印刷形成熱熔膠膜，對其沖壓形成MARK點、所述隔孔以及所述細縫，并在其任一表面印刷形成氣道機構的部分；

步驟（b）在下表層的任一表面上印刷形成有PIN的下電路，并在所述表面上印刷形成氣道機構的剩余部分；

步驟（c）在上表層的任一表面上印刷形成無PIN的上電路，隨后利用熱熔膠膜使隔層覆設于所述上表層印刷所述上電路的表面上；

步驟（d）將上表層、下表層和隔層進行層疊復合，進行熱滾壓即可。

5.根據權利要求4所述鍵盤電路板的制造方法，其特征在于，所述步驟（b）包括：

步驟（b1）在下表層的任一表面上印刷銀漿，經紅外干燥后形成銀線；

步驟（b2）在所述表面上印刷UV油墨，經紫外固化后在所述銀線上覆蓋形成UV絕緣層；

步驟（b3）在所述UV絕緣層上印刷銀漿，經紅外干燥后形成銀跳線，并在對應位置處印刷形成碳PIN；

步驟（b4）將步驟（b3）處理后的上表層置于140~160℃干燥60~120分鐘形成有PIN上電路；并在所述表面上印刷UV油墨，固化后形成氣道機構的剩余部分；

所述步驟（c）包括：

步驟（c1）在上表層的任一表面上印刷銀漿，經紅外干燥后形成銀線；

步驟（c2）在所述表面上印刷UV油墨，經紫外固化后在所述銀線上覆蓋形成UV絕緣層；

步驟（c3）在所述UV絕緣層上印刷銀漿，經紅外干燥后形成銀跳線；

步驟（c4）將步驟（c3）處理后的上表層置于140~160℃干燥60~120分鐘形成無PIN上電路；隨后利用所述熱熔膠膜使隔層覆設于所述上表層印刷所述上電路的表面上。

6.一種制作如權利要求2所述的鍵盤電路板的制造方法，其特征在于，它包括以下步驟：

步驟（a）在隔層的兩個表面上印刷形成熱熔膠膜，對其沖壓形成MARK點、所述隔孔以及所述細縫，并在其任一表面印刷形成氣道機構的部分；

步驟（b）在下表層的任一表面上印刷形成有PIN的下電路，在所述隔孔與所述主氣道之間的下電路上涂覆有絕緣膠層，并在所述表面上印刷形成氣道機構的剩余部分；

步驟（c）在上表層的任一表面上印刷形成無PIN的上電路，在所述隔孔與所述主氣道之間的上電路上涂覆有絕緣膠層，隨后利用熱熔膠膜使隔層覆設于所述上表層印刷所述上電路的表面上；

步驟（d）將上表層、下表層和隔層進行層疊復合，進行熱滾壓即可。