[發(fā)明專利]一種基于硅壓阻式的壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711391591.X | 申請日： | 2017-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN108275648A | 公開（公告）日： | 2018-07-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 何劍;車湖深 | 申請（專利權(quán)）人： | 中航（重慶）微電子有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 401331 重慶*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 硅壓阻式 壓力傳感器芯片 壓力傳感器 封裝結(jié)構(gòu) 基座蓋 基板 腔體 導(dǎo)電性 基板電性 引腳針 錫球 高可靠性 基板固定 外界環(huán)境 低成本 基座腔 傳導(dǎo) 嵌入 體內(nèi) 檢測 覆蓋 應(yīng)用 生產(chǎn) | ||
1.一種基于硅壓阻式的壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
基座，內(nèi)設(shè)有一腔體；
基板，固定于所述腔體的底部；
硅壓阻式壓力傳感器芯片，固定于所述基板上，并通過導(dǎo)電性錫球與所述基板電性連接；
引腳針，嵌入所述基座的腔體內(nèi)，并通過導(dǎo)電性錫球與所述基板電性連接；
基座蓋，固定于所述基座上，并覆蓋所述腔體的頂部，所述基座蓋設(shè)有氣孔；
保護(hù)介質(zhì)，充滿所述腔體，包裹并保護(hù)所述硅壓阻式壓力傳感器芯片及所述基板，通過所述基座蓋上的氣孔與外界環(huán)境接觸以向所述硅壓阻式壓力傳感器芯片傳導(dǎo)壓力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于硅壓阻式的壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基座為一體成型的金屬基座，所述引腳針為排針引腳，所述引腳針與所述基座通過絕緣環(huán)做絕緣隔離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于硅壓阻式的壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板為PCB電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于硅壓阻式的壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板采用耐高溫材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于硅壓阻式的壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板通過粘接膠固定于所述腔體的底部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于硅壓阻式的壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述硅壓阻式壓力傳感器芯片包括壓力傳感芯片和調(diào)理電路芯片，所述壓力傳感芯片和所述調(diào)理電路芯片分別通過導(dǎo)電性錫球與所述基板電性連接，以實現(xiàn)電氣互連。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基于硅壓阻式的壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述壓力傳感芯片和所述調(diào)理電路芯片均通過粘結(jié)膠固定于所述基板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于硅壓阻式的壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基座蓋通過激光焊接的方式固定于所述基座上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于硅壓阻式的壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述氣孔的直徑為1-2cm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于硅壓阻式的壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述保護(hù)介質(zhì)為含氟的保護(hù)性介質(zhì)。
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