[發(fā)明專利]一種PCB用石墨烯包覆銅粉填充的高導(dǎo)熱絕緣基板材料的制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711389937.2 | 申請(qǐng)日： | 2017-12-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108165007A | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 姜莉;姜靖;營營;陳高華;陳慶國;文斌;陸斌炎;左剛;高超 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 姜莉 |
| 主分類號(hào)： | C08L79/04 | 分類號(hào)： | C08L79/04;C08L63/00;C08K13/06;C08K9/10;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/36;C08K9/02;C08K7/06;C08K7/24;C08K3/08;C08K3/28;C08K9/04;C09K5 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 石墨烯 包覆 銅粉 絕緣基板 高導(dǎo)熱 碳纖維 導(dǎo)熱材料 氮化鋁 退漿 制備 填充 模具 環(huán)氧樹脂 捏合 鍍鎳碳納米管 硅烷偶聯(lián)劑 氰酸酯單體 填料氧化鋁 真空干燥箱 浸入 丙酮溶液 超聲振蕩 磁力攪拌 分散均勻 加熱熔融 升溫固化 水浴加熱 硝酸溶液 乙醇溶液 有機(jī)硅膠 抽真空 硅微粉 后固化 捏合機(jī) 烘干 稀釋 放入 混勻 加濃 水浴 脫模 過濾 浸泡 | ||
1.一種PCB用石墨烯包覆銅粉填充的高導(dǎo)熱絕緣基板材料的制備方法，其特征在于：將硅烷偶聯(lián)劑溶于乙醇溶液中稀釋，加入烘干填料氧化鋁、硅微粉，水浴磁力攪拌，靜置冷卻，過濾、干燥、粉碎得表面處理填料；將丙酮溶液水浴加熱，浸入碳纖維浸泡，水洗，干燥得退漿碳纖維，加濃硝酸溶液，超聲振蕩，水洗，干燥得表面處理退漿碳纖維，與鍍鎳碳納米管混合；將石墨烯包覆銅粉、氮化鋁、有機(jī)硅膠混勻，倒入捏合機(jī)中捏合，取出倒入模具中，施壓，取出放入真空干燥箱中，升溫固化，脫模得石墨烯包覆銅粉-氮化鋁導(dǎo)熱材料；將氰酸酯單體、環(huán)氧樹脂混合，加熱熔融，加入表面處理填料，分散均勻，注入模具中，抽真空，排除氣泡后固化處理，與石墨烯包覆銅粉-氮化鋁導(dǎo)熱材料混合，得高導(dǎo)熱絕緣基板材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB用石墨烯包覆銅粉填充的高導(dǎo)熱絕緣基板材料的制備方法，其特征在于，按以下步驟進(jìn)行：
a. 填料的表面處理：
將填料3-5份氧化鋁、4-6份硅微粉在158-162℃烘箱中干燥2-3h，將0.1-0.2份硅烷偶聯(lián)劑1:10-15溶于乙醇溶液中稀釋，然后加入烘干的填料，在70-73℃水浴中磁力攪拌110-130min后，靜置冷卻55-65min，過濾、干燥、粉碎；
b. 導(dǎo)熱填料表面處理：
先將丙酮溶液水浴加熱至60-80℃，然后將2-4份碳纖維浸入其中，浸泡2-3h后，用去離子水反復(fù)沖洗，真空干燥，得到退漿碳纖維；然后加入濃硝酸溶液中，超聲振蕩1-2h，再用去離子水清洗，真空干燥，得到表面處理退漿碳纖維，將其與3-5份鍍鎳碳納米管混合待用；
c. 石墨烯包覆銅粉-氮化鋁導(dǎo)熱材料的制備：
將6-9份石墨烯包覆銅粉、5-7份氮化鋁、6-8份有機(jī)硅膠混合，攪拌均勻后倒入捏合機(jī)中，順時(shí)針捏合9-11min后再逆時(shí)針捏合9-11min，循環(huán)2-4次，取出樣品倒入模具中，施壓10-12min后，取出放入真空干燥箱中，升溫固化，脫模；
d. 高導(dǎo)熱絕緣基板材料：
將70-80份雙酚A型氰酸酯單體、15-20份環(huán)氧樹脂E51混合，在80-82℃下攪拌加熱熔融，制成共混物；緩慢加入a、b中所得表面處理的填料，在120-125℃下攪拌1-2h分散均勻，注入120-125℃預(yù)熱的聚四氟乙烯模具中，移入125-130℃真空烘箱中抽真空1-2h，排除氣泡后再進(jìn)行固化處理，與c中所得物料混合，得到高導(dǎo)熱絕緣基板材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB用石墨烯包覆銅粉填充的高導(dǎo)熱絕緣基板材料的制備方法，其特征在于，步驟a中氧化鋁粒徑為0.5um-2um、硅微粉粒徑為0.5um-3um，硅烷偶聯(lián)劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷，乙醇溶液濃度為90-95%。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB用石墨烯包覆銅粉填充的高導(dǎo)熱絕緣基板材料的制備方法，其特征在于，步驟b中濃硝酸溶液濃度為60-65%。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB用石墨烯包覆銅粉填充的高導(dǎo)熱絕緣基板材料的制備方法，其特征在于，步驟c中氮化鋁粒徑為0.5um-3um，捏合機(jī)轉(zhuǎn)速為30-35r/min，升溫固化方式為90-95℃/1h、120-125℃/1h、150-155℃/1h。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB用石墨烯包覆銅粉填充的高導(dǎo)熱絕緣基板材料的制備方法，其特征在于，步驟d中環(huán)氧樹脂E51為雙酚A二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂，固化處理為185-190℃/2h、205-210℃/2h、215-220℃/2h。
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