[發(fā)明專利]一種發(fā)光角度可控的LED倒裝芯片及其電子設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711389573.8
• 申請(qǐng)日: 2017-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN108123019A
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉巖;閆寶玉;劉宇軒;陳順利;丁逸圣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大連德豪光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/20
• 分類號(hào): H01L33/20;H01L33/22
• 代理公司: 廣東朗乾律師事務(wù)所 44291
• 代理人: 楊煥軍

1.一種發(fā)光角度可控的LED倒裝芯片，包括襯底、N型層、發(fā)光層和P型層，由襯底起自上至下依次層狀疊加的設(shè)置有N型層、發(fā)光層和P型層，并在P型層上設(shè)有P電極，在N型層上設(shè)有N電極；其特征在于：

所述襯底的背部表面形成單個(gè)、或多個(gè)大小及形狀一致且采用陣列排布的、通過折射實(shí)現(xiàn)出光角度可控改變的塑形凹陷槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光角度可控的LED倒裝芯片，其特征在于，所述塑形凹陷槽在襯底上的剖面形狀為V形、弧形、半圓形或梯形結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種發(fā)光角度可控的LED倒裝芯片，其特征在于，所述塑形凹陷槽在襯底上的開口形狀為圓形、橢圓形或方形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光角度可控的LED倒裝芯片，其特征在于，所述襯底的背部形成具有單個(gè)剖面形狀為V形、弧形、半圓形或梯形的塑形凹陷槽，該單個(gè)塑形凹陷槽的深度為H1，所述襯底的厚度為H2，該單個(gè)塑形凹陷槽的深度與襯底的厚度比值范圍為H1∶H2＝1/3～2/3。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種發(fā)光角度可控的LED倒裝芯片，其特征在于，所述塑形凹陷槽的開口尺寸面積為襯底背面表面總面積的1/2～4/5。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種發(fā)光角度可控的LED倒裝芯片，其特征在于，所述塑形凹陷槽為單個(gè)剖面形狀為V形的槽體，且該剖面形狀為V形的塑形凹陷槽在襯底上的開口形狀為圓形，且該塑形凹陷槽具有第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁與襯底表面的夾角為β，第二側(cè)壁與襯底表面的夾角為α，夾角α和夾角β的角度范圍為30～60°。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種發(fā)光角度可控的LED倒裝芯片，其特征在于，所述夾角α與夾角β的角度值相等，第一側(cè)壁和第二側(cè)壁對(duì)稱設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種發(fā)光角度可控的LED倒裝芯片，其特征在于，所述夾角α與夾角β不等時(shí)，所述第一側(cè)壁或第二側(cè)壁的出光角度向夾角α和夾角β中角度小的夾角對(duì)應(yīng)的側(cè)壁方向偏斜。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光角度可控的LED倒裝芯片，其特征在于，所述襯底的背部形成多個(gè)采用陣列排布且每個(gè)剖面形狀為V形、弧形、半圓形或梯形的塑形凹陷槽，多個(gè)塑形凹陷槽呈連續(xù)或間斷排布；多個(gè)塑形凹陷槽呈間斷排布時(shí)相鄰的兩個(gè)塑形凹陷槽之間的襯底背部表面上具有未激光燒蝕的平臺(tái)；多個(gè)塑形凹陷槽呈連續(xù)排布時(shí)相鄰的兩個(gè)塑形凹陷槽在襯底上的開口相連。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光角度可控的LED倒裝芯片，其特征在于，所述襯底的背部形成具有單個(gè)剖面形狀為梯形的塑形凹陷槽，該單個(gè)梯形的塑形凹陷槽的深度為H1，所述襯底的厚度為H2，該單個(gè)塑形凹陷槽的深度與襯底的厚度比值范圍為H1∶H2＝1/3～2/3。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種發(fā)光角度可控的LED倒裝芯片，其特征在于，所述剖面形狀為梯形的塑形凹陷槽在襯底上的開口形狀為圓形，且該梯形的塑形凹陷槽具有第一側(cè)壁、第二側(cè)壁和底面，所述第一側(cè)壁與襯底表面的夾角為β’，第二側(cè)壁與襯底表面的夾角為α’，夾角α’和夾角β’的角度范圍為30～60°。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的一種發(fā)光角度可控的LED倒裝芯片，其特征在于，所述第一側(cè)壁包括第一直段和第一弧形段，第二側(cè)壁包括第二直段和第二弧形段。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的一種發(fā)光角度可控的LED倒裝芯片，其特征在于，所述第一直段與第二直段關(guān)于底面中心線對(duì)稱設(shè)置，第一弧形段與第二弧形段關(guān)于底面中心線對(duì)稱設(shè)置。

14.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備中設(shè)有手機(jī)背光模塊、背光板裝置或電子顯示屏裝置，該手機(jī)背光模塊、背光板裝置或電子顯示屏裝置均采用權(quán)利要求1～13任意一項(xiàng)所述的一種發(fā)光角度可控的LED倒裝芯片。