[發明專利]一種雙端浮動同軸射頻轉接器

有效

• 申請號: 201711388080.2
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN109950762B
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 肖臻
• 申請（專利權）人: 中航光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01R24/54
• 分類號: H01R24/54;H01R13/02;H01R13/42;H01R13/502;H01R13/631
• 代理公司: 鄭州睿信知識產權代理有限公司 41119
• 代理人: 王子龍

1.一種雙端浮動同軸射頻轉接器，包括筒狀殼體，筒狀殼體的兩端設有射頻插接端子，射頻插接端子包括外導體組件和內導體組件，筒狀殼體兩端安裝有與外導體組件擋止配合的擋止結構，筒狀殼體內還設有為外導體組件提供朝向對應的擋止結構的作用力的壓縮彈簧，其特征是，雙端浮動同軸射頻轉接器還包括半柔同軸線，半柔同軸線的兩端分別與兩個射頻插接端子固定連接，半柔同軸線的內導體與所述內導體組件電性連接，半柔同軸線的外導體與所述外導體組件電性連接，外導體組件包括相互套接的外筒和內筒，內筒與內導體組件之間設有至少一對環形絕緣體以實現內、外導體組件的徑向定位，內、外筒內壁上設有內臺階，一對環形絕緣體位于內、外筒的內臺階之間，所述內導體組件的外周設有環臺，兩個環形絕緣體分別從環臺兩端與環臺擋止配合以實現內、外導體組件的軸向定位。

2.根據權利要求1所述的雙端浮動同軸射頻轉接器，其特征是，半柔同軸線的內導體與內導體組件焊接固定，半柔同軸線的外導體與所述外導體組件焊接固定。

3.根據權利要求1或2所述的雙端浮動同軸射頻轉接器，其特征是，所述內筒為臺階筒，臺階筒的小端套在半柔同軸線的外導體上。

4.根據權利要求3所述的雙端浮動同軸射頻轉接器，其特征是，所述內導體組件的靠近半柔同軸線的一端設有供半柔同軸線的內導體插入的插接腔。

5.根據權利要求1或2所述的雙端浮動同軸射頻轉接器，其特征是，所述內導體組件的靠近半柔同軸線的一端設有供半柔同軸線的內導體插入的插接腔。

6.根據權利要求1或2所述的雙端浮動同軸射頻轉接器，其特征是，所述筒狀殼體中間設有內凸的環形凸臺，外導體組件的外周上設有環形擋臺，所述壓縮彈簧的兩端分別與環形凸臺和環形擋臺頂推配合。

7.根據權利要求6所述的雙端浮動同軸射頻轉接器，其特征是，筒狀殼體的兩端插裝有定位環，定位環上設有所述擋止結構，擋止結構的擋止面為錐面，所述外導體組件的外周上設有與所述錐面定位配合的定位錐面。