[發明專利]發光裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201711386009.0
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN108231974B
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 林忠雄
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 朱丹

1.一種發光裝置的制造方法，其中，

準備具備基部且在所述基部的第1面側具備多個凸部，并且所述多個凸部由所述基部連結的透光性構件，

準備具有主發光面和與所述主發光面相反一側的電極形成面的發光元件，

在所述透光性構件的凸部上以使所述發光元件的主發光面與所述透光性構件的凸部的上表面相向的方式搭載所述發光元件，

形成將所述發光元件的側面和所述透光性構件的凸部的側面覆蓋的光反射性構件，

除去所述透光性構件的基部。

2.如權利要求1所述的發光裝置的制造方法，其中，

所述透光性構件搭載于支承體上。

3.如權利要求2所述的發光裝置的制造方法，其中，

所述支承體具備粘合層。

4.如權利要求3所述的發光裝置的制造方法，其中，

所述支承體具備能夠透射UV光的耐沖擊玻璃和具有所述粘合層的耐熱UV片。

5.一種發光裝置的制造方法，其中，

準備透光性構件的基材，

準備具有主發光面和與所述主發光面相反一側的電極形成面的發光元件，

以使所述發光元件的主發光面與所述透光性構件的第1面相向的方式搭載所述發光元件，

在所述透光性構件的基材形成凹部，由此在所述透光性構件的基材形成基部和所述基部上的作為搭載有所述發光元件的區域的多個凸部，

形成將所述發光元件的側面和所述透光性構件的凸部的側面覆蓋的光反射性構件，

除去所述透光性構件的基部。

6.如權利要求1或5所述的發光裝置的制造方法，其中，

將所述光反射性構件在所述多個凸部之間切斷。

7.如權利要求1或5所述的發光裝置的制造方法，

在所述透光性構件的基部的除去中，

也將所述透光性構件的凸部的一部分和所述光反射性構件的一部分除去。

8.如權利要求1或5所述的發光裝置的制造方法，其中，

在1個所述凸部上搭載多個所述發光元件。

9.如權利要求1或5所述的發光裝置的制造方法，

在準備所述透光性構件的工序中，

準備將含熒光體部和不含熒光體部層疊而成的透光性構件的基材，

在所述含熒光體部形成槽，由此形成所述凸部。

10.如權利要求9所述的發光裝置的制造方法，

在將所述透光性構件的基部除去的工序中，

將所述不含熒光體部除去。

11.如權利要求5所述的發光裝置的制造方法，其中，

所述基材搭載于支承體上。

12.如權利要求11所述的發光裝置的制造方法，其中，

所述支承體具備粘合層。

13.如權利要求12所述的發光裝置的制造方法，其中，

所述支承體具備能夠透射UV光的耐沖擊玻璃和具有所述粘合層的耐熱UV片。

14.如權利要求2或12所述的發光裝置的制造方法，其中，

將所述光反射性構件在所述多個凸部之間切斷后，從所述支承體側照射UV光。

15.如權利要求5所述的發光裝置的制造方法，其中，

將所述發光元件與所述透光性構件的所述基材經由透光性粘接劑接合、并形成所述凹部時，將所述透光性粘接劑的端部的一部分除去。