[發明專利]轉置頭及轉置裝置

有效

• 申請號: 201711384648.3
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN108155141B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 藍伊奮;吳宗典
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L33/00
• 代理公司: 北京市立康律師事務所 11805
• 代理人: 梁揮;孟超

一種轉置頭及轉置裝置，轉置頭包括基板、第一電極、第二電極、驅動電路以及彈性體。基板具有一頂表面。第一電極配置于基板上。第二電極配置于基板上且與第一電極結構上分離。驅動電路配置于基板上且電性連接于第一電極及第二電極。彈性體配置于基板上且覆蓋第一電極及第二電極，其中第一電極與第二電極中的至少一者具有一最頂點，最頂點與基板的頂表面之間的距離為A，彈性體具有一轉置面，轉置面與基板的頂表面之間的距離為B，且1＞A/B≥0.1。

技術領域

本發明涉及一種轉置頭及轉置裝置，且特別涉及一種用于轉置微型發光二極管的轉置頭及轉置裝置。

背景技術

轉置微型發光二極管技術已使用在新興電子裝置的工藝中。以發光裝置的工藝為例，發光裝置的工藝包括下列步驟：提供具有多個轉置凸塊的彈性轉置頭；提供一個發光陣列，所述發光陣列包括多個目標發光元件；使彈性轉置頭的轉置凸塊與目標發光元件接觸，進而提取所欲的多個目標發光元件；利用彈性轉置頭將目標發光元件轉置到接收基板上；在載有多個發光元件的接收基板上制作其他結構，進而完成發光裝置。然而，當擴大轉置工藝的規模時，目前使用具有多個轉置凸塊的彈性轉置頭進行轉置的方法將面臨工藝良率不高、精度不高且量產不易的問題。

發明內容

本發明提供一種轉置頭及轉置裝置，其應用于巨量轉置工藝時可達成良好工藝良率及操作精度。

本發明的轉置頭包括基板、第一電極、第二電極、驅動電路及彈性體。基板具有一頂表面。第一電極配置于基板上。第二電極配置于基板上且與第一電極結構上分離。驅動電路配置于基板上且電性連接于第一電極及第二電極。彈性體配置于基板上且覆蓋第一電極及第二電極，其中第一電極與第二電極中的至少一者具有一最頂點，最頂點與基板的頂表面之間的距離為A，彈性體具有一轉置面，轉置面與基板的頂表面之間的距離為B，且A/B≥0.1。

本發明的轉置裝置包括如上所述的轉置頭以及承載器。承載器用以承載轉置頭并與轉置頭電性連接。

基于上述，在本發明所提出的轉置頭及轉置裝置中，通過具有轉置面的彈性體覆蓋第一電極及第二電極，其中第二電極與第一電極結構上分離，第一電極與第二電極中的至少一者所具有的最頂點與基板的頂表面之間的距離A和轉置面與基板的頂表面之間的距離B滿足以下關系式：1＞A/B≥0.1，使得本發明的轉置頭及轉置裝置可在轉置面無設置任何圖案化結構的情況下，以低的操作電壓來驅動而于第一電極及第二電極間產生均勻分布的橫向電場。如此一來，通過所述橫向電場的作用使轉置面發生形變，不但使得本發明的轉置頭及轉置裝置能有效達成轉置功能，還提升本發明的轉置頭及轉置裝置的應用性、便利性與產品競爭性，并且與具有多個轉置凸塊的現有轉置裝置相比，本發明的轉置頭及轉置裝置可在應用于巨量轉置工藝時達成良好工藝良率及操作精度。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1是依照本發明的一實施方式的轉置頭的剖視示意圖；

圖2是圖1的轉置頭的俯視示意圖；

圖3A、圖3B、圖3C及圖3D分別是電極的變化實施方式的俯視示意圖；

圖4A、圖4B及圖4C分別是電極結構的變化實施方式的剖視示意圖；

圖5A及圖5B分別是電極結構的變化實施方式的剖視示意圖；

圖6A及圖6B分別是驅動電路的變化實施方式的俯視示意圖；

圖7是圖1的轉置頭的操作電壓對電極結構的電極結構頂表面的面積與電極結構底表面的面積的比值的模擬關系圖；

圖8是圖1的轉置頭的操作電壓對距離A與距離B的比值的模擬關系圖；

圖9是圖1的轉置頭的穿透率對距離A與距離B的比值的模擬關系圖；