[發明專利]一種超聲波焊接裝置

在審

• 申請號: 201711383025.4
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN108127243A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 張弼澤;汪根生
• 申請（專利權）人: 安徽沃屹智能裝備有限公司
• 主分類號: B23K20/10
• 分類號: B23K20/10;B23K20/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種超聲波焊接裝置，其特征在于：包括底座、固定架、控制器、升降裝置、導桿、滑塊、安裝架、焊接裝置、伸縮裝置、滑塊滑軌機構、擋板，載物板、所述底座上方安裝有固定架，所述控制器安裝在固定架的左側，所述導桿安裝在固定架的上端，所述滑塊安裝在導桿上，所述升降裝置安裝在滑塊的下表面，所述安裝架安裝在升降裝置的下端，所述焊接裝置左右兩側通過滑塊滑軌機構與安裝架上，后側通過伸縮裝置與安裝架連接，所述擋板通過螺釘連接安裝在固定架上的下端，所述載物板安裝在底座上。

2.根據權利要求1所述的一種超聲波焊接裝置，其特征在于：所述安裝架的上端設有設有左右方向的槽孔，所述安裝架的下端設有前后方向的槽孔，所述滑塊的上端設有驅動裝置。

3.根據權利要求1所述的一種超聲波焊接裝置，其特征在于：所述焊接裝置包括盒體、超聲波發生器、換能器、變幅桿、焊頭。

4.根據權利要求1所述的一種超聲波焊接裝置，其特征在于：所述固定架左右兩側均設有安裝孔，擋板通過螺釘與安裝孔連接安裝在固定架上，所述擋板包括把手，雙開門。

5.根據權利要求1所述的一種超聲波焊接裝置，其特征在于：所述控制器包括微型處理器、控制板、存儲器，所述控制器與焊接裝置、伸縮裝置、升降裝置電連接。