[發明專利]一種全貼合模組生產方法

在審

• 申請號: 201711382799.5
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN108287625A
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: 鄭國清;劉少林;肖尹
• 申請（專利權）人: 深圳市比亞迪電子部品件有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44394
• 代理人: 胡慧

本發明提供了一種全貼合模組生產方法，本發明通過上料?貼片?COG和FOG?鏡檢?打膠?貼合?光源組裝?檢測?檢查包裝等一系列的流程，其中上料步驟上包括研磨清洗和端子清洗；打膠包括自動打面膠步驟，第一次固化和第二次固化還包括UV固化；檢測為自動化檢測，檢測按照分類單一流程、單一功能化檢測。檢測還包括二次電測畫面流程，所述不良品在不合格流水線再一次進入檢測畫面工序，二次檢測；貼合中平臺上的微調對位系統實時進行對位調整。檢測包括功能性檢測，外觀檢測，由人工修理或者報廢；全工序自動化處理，且盡量準確精簡流程，實現最優的品質，適合于各種全貼合模組的生產操作。

技術領域

本發明涉及到全貼合方法，屬于觸摸模組全貼合加工裝配技術領域，具體涉及一種全貼合OCA(Optical Clear Adhesive)光學膠設計加工方法，及觸控模組(TP)、顯示模組與機殼貼合裝配方法，尤其涉及到一種全貼合模組生產方法。

背景技術

隨著智能電子產品觸摸技術的越來越成熟，人們生活中運用的關于全貼合的產品也越來越多，全貼合技術的應用也越來越廣泛，全貼合技術的要求也越來越越高，生產的流程也要求越來越短，因此現有的技術需要改進，和擁有完整的生產方法和體系。

發明內容

本發明提供一種新的自動全貼合模組制作生產方法。

為解決上述問題，本發明提供的技術方案如下：一種全貼合模組生產方法，其流程方法為：

1)上料

2)貼片

3)COG和FOG

4)鏡檢

5)打膠

6)FOF

7)貼合

8)光源組裝

9)檢測

10)檢查包裝。

優選的技術方案，所述打膠包括自動打面膠步驟，所述自動打面膠步驟在第一點膠后有第一次固化，第一次固化之后還包括以下步驟：第二次打面膠；第二次自動視覺檢測；第二次固化。

優選的技術方案，第一次固化還第二次固化包括UV固化。

優選的技術方案，所述檢測為自動化檢測，檢測按照分類單一流程、單一功能化檢測。

優選的技術方案，所述檢測還包括二次電測畫面流程，所述不良品在不合格流水線再一次進入檢測畫面工序，二次檢測。

優選的技術方案，貼合中平臺上的微調對位系統實時進行對位調整。

優選的技術方案，所述貼合包括以下步驟，平臺調整的過程或者流程中，還包括顯示屏保護膜的撕除和表面清潔。

優選的技術方案，所述檢測包括功能性檢測，所述功能性檢測為電性能檢測和導通檢測。

優選的技術方案，所述檢測還包括外觀檢測，外觀檢測為分區掃描檢測，所述模組分為多個區域，模組在平臺的帶動下轉動，實現區域的轉換，掃描檢測結果顯示在檢測顯示屏上，同時還有x_ray照射掃描，同樣分區掃描，實現對各個焊點和焊盤對位檢查。

優選的技術方案，在各操作不合格品轉入人工檢測流程，由人工修理或者報廢。

相對于現有技術的有益效果是，采用上述方案，本發明通過上料-貼片-COG和FOG-鏡檢-打膠-貼合-組裝背光和焊接背光-檢測- 檢查包裝等一系列的流程，準確精簡的實現全貼合模組的生產操作，適合于手機平板······等一系列全貼合模組的工藝制作生產。

附圖說明