[發明專利]一種改善車載FPC和鋁端子超聲波焊接強度的方法

有效

• 申請號: 201711382798.0
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN108200731B
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 丁澄;張祖瓊;慎華兵
• 申請（專利權）人: 深圳市比亞迪電子部品件有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/30
• 代理公司: 44394 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 胡慧<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本發明公開了一種改善車載FPC和鋁端子超聲波焊接強度的方法，清洗和干燥鋁片—貼鏤空雙面膠與鋁片—壓合(一定溫度，一定壓力，一定時間，真空)—雙面膠同時撕去雙面膠的保護膜—貼鏤空柔性線路板焊盤于鋁片(銅箔光面與鋁片光面接觸)—真空壓合(一定溫度，一定壓力，真空)—烘烤(一定溫度，一定時間，真空或保護氣氛下，)—超聲波焊接—點膠(環氧樹脂膠或丙烯酸樹脂膠)—固化。從而獲得18～105μm純銅與鋁片的有效焊接，使焊接后焊盤的剪切強度高，導通性好；并且解決超聲波焊接過程中18～105μm銅箔變形量大的問題。通過自動化機械操作，同時提高焊接效率，降低柔性線路板搭載的成本；顯著提高了超聲波焊接后焊盤的耐環境性能。

技術領域

本發明涉及到超聲波焊接技術，尤其涉及到一種改善車載FPC和鋁端子超聲波焊接強度的方法。

背景技術

超聲波焊接技術已經廣泛應用于手機、儀器儀表、電力電子和汽車等領域，但在FPC領域的應用范圍較窄，主要局限于COB工藝中。本發明主要應用于鏤空FPC板與鋁片端子焊接。

另外，1， 超聲波焊接手機殼，手機殼上銅與鋁焊接，焊點為直徑約1mm半圓形，焊盤四周點狀焊接，中間不焊，這種設計缺點是銅箔壓痕深、焊點少、焊接強度低、銅與鋁的焊接面積小進而導電性差等。

2， 鋰離子電池中多層銅箔之間超聲波焊接工藝，由于銅箔層數多，且為同種金屬之間的焊接，和本方案有本質的差異。

3， COB或ICBT中Al線綁定，焊盤小且鋁材為絲狀，和本方案的應用有本質差異。

4，現有SMT工藝的缺點：

（1）焊接時間長。30~60S完成一個焊點；

（2）能耗大。回流焊機每小時功耗約40~100KWh電量。

（3）污染大。SMT工藝中要用助焊劑、錫膏、OSP和電鍍等輔助材料和工藝，導致制作工序污染大。

（4）投入的設備多，成本高。SMT工藝中需要用到印刷機、貼片機、SPI、回流爐和AOI等設備。

在保證良好焊接性能的前提下，現有的超聲波焊接工藝和疊層方法會對（18-105）μm的銅箔產生明顯的壓痕，甚至嚴重壓傷，進而導致銅箔的抗拉強度顯著降低。而采用此專利方案改善后，可以有效的保護銅箔，減小變形，

發明內容

本發明提供一種改善車載FPC和鋁端子超聲波焊接強度的方法,通過超聲波焊接工藝替代ＦＰＣ制作中的ＳＭＴ工藝；從而獲得18～105μｍ純銅與鋁片的有效焊接，使焊接后焊盤的剪切強度高，導通性好；并且解決超聲波焊接過程中18～105μｍ銅箔變形量大的問題。通過自動化機械操作，同時提高焊接效率，降低柔性線路板搭載的成本；顯著提高了超聲波焊接后焊盤的耐環境性能

為解決上述問題，本發明提供的技術方案如下：一種改善車載FPC和鋁端子超聲波焊接強度的方法；

1、準備需要焊接的各種類型的FPC元件、相匹配的鋁片和制作相匹配的鏤空雙面膠；同時檢測相應的設備和調整相應的參數。