[發明專利]一種用于鍵盤組件的鋁箔基材

在審

• 申請號: 201711382350.9
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN107946113A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 李云濤
• 申請（專利權）人: 蘇州佳值電子工業有限公司
• 主分類號: H01H13/704
• 分類號: H01H13/704
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司32293
• 代理人: 王麗

技術領域

本發明涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種用于鍵盤組件的鋁箔基材。

背景技術

在手機、電腦、便攜式播放器等電子產品的鍵盤按鍵的下方，通常需要布置有帶導電石墨的一層鋁箔，現有技術中對應于按鍵位置的導電石墨和鋁箔是分開進行布置的，增加了工序的難度和成本，使用硅膠粘接時容易溢到石墨的位置，可能會導致按鍵不靈敏等問題；此外傳統的鋁箔基材應用在電腦鍵盤上，還會出現絕緣性較低的缺陷，且不具備防塵的功能。

發明內容

基于背景技術存在的技術問題，本發明針對現有技術中存在的上述不足，提供一種用于鍵盤組件的鋁箔基材，具有良好的絕緣、散熱、防塵效果。

一種用于鍵盤組件的鋁箔基材，包括鋁箔，所述鋁箔的下表面設有MALAR膠帶A，所述鋁箔的上表面設有MALAR膠帶B，所述鋁箔和MALAR膠帶B之間的中間部位設有石墨片，所述鋁箔和MALAR膠帶B之間且位于所述石墨片的周圍設有防塵網，所述防塵網通過雙面膠與鋁箔粘合，所述MALAR膠帶B的上表面的周圍設有導電膠、中間設有膠水。

優選的，所述鋁箔的厚度為0.04-0.06mm，電阻為0.01ohms/inch²，熱傳遞為240W/mK。

優選的，所述防塵網的厚度為0.0043-0.0053mm。

優選的，所述導電膠的厚度為0.07-0.09mm，接觸電阻為0.05ohms/inch²。

優選的，所述石墨片的厚度為0.027-0.037mm，導電為4*10⁴S/m，熱傳遞為1500W/mK。

優選的，所述MYLAR膠帶A的厚度為0.015-0.02mm，所述MYLAR膠帶B的厚度為0.045-0.055mm。

本發明中的有益效果：

本發明提出的一種用于鍵盤組件的鋁箔基材，采用多種超薄材料加工組合成型，降低了加工的難度、提高了工作效率。本發明中通過導電膠將鋁箔和元器件鏈接，實現整個鋁箔層全導通；在鋁箔正反面不需要導通位置使用MYLAR膠帶遮蔽，達到絕緣效果；MYLAR膠帶可將裸露的鋁箔膠遮蓋，避免與其他組件接觸，造成機體導電異常；通過石墨將熱量迅速傳導至鋁箔實現整個產品同時散發，擴大了散熱的面積；防塵網具有通風、防塵效果。

附圖說明

附圖用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本發明的實施例一起用于解釋本發明，并不構成對本發明的限制。在附圖中：

圖1為本發明提出的一種用于鍵盤組件的鋁箔基材的結構示意圖。

圖中：1-鋁箔、2-MALAR膠帶A、3-MALAR膠帶B、4-石墨片、5-防塵網、6-雙面膠、7-導電膠、8-膠水。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明作進一步解說。

實施例1

一種用于鍵盤組件的鋁箔基材，包括鋁箔1，鋁箔的下表面設有MALAR膠帶A 2，鋁箔1的上表面設有MALAR膠帶B 3，鋁箔1和MALAR膠帶B 3之間的中間部位設有石墨片4，鋁箔1和MALAR膠帶B 3之間且位于石墨片4的周圍設有防塵網5，防塵網5通過雙面膠6與鋁箔1粘合，MALAR膠帶B 3的上表面的周圍設有導電膠7、中間設有膠水8；膠水8的品牌：3M、型號：3M7533。

鋁箔1的厚度為0.04mm，電阻為0.01ohms/inch²，熱傳遞為240W/mK；鋁箔的品牌：漢品、型號：XPH10501。

防塵網5的厚度為0.0043mm；防塵網的品牌：紗帝、型號：B025。

導電膠7的厚度為0.07mm，接觸電阻為0.05ohms/inch²；導電膠的品牌：斯瑞達、型號：7408。

石墨片4的厚度為0.027mm，導電為4*10⁴S/m，熱傳遞為1500W/mK。石墨片的品牌：中石偉業、型號：21-670-0032。

MYLAR膠帶A 2的厚度為0.015mm；MYLAR膠帶A的品牌：九達光電、型號：FTBFAP-15C。

MYLAR膠帶B 3的厚度為0.045mm；MYLAR膠帶B的品牌：世華、型號：SH-31020。

實施例2