[發(fā)明專利]新型基于GaN的LED器件結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711382263.3 | 申請日: | 2017-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN108054257A | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張捷 | 申請(專利權(quán))人: | 西安智盛銳芯半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/08 | 分類號: | H01L33/08;H01L33/32;H01L33/36;H01L33/64 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 黃晶晶 |
| 地址: | 710075 陜西省西安市*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 新型 基于 gan led 器件 結(jié)構(gòu) | ||
本發(fā)明涉及一種新型基于GaN的LED器件結(jié)構(gòu)。該器件結(jié)構(gòu)包括:導(dǎo)電襯底410;第二反光層409,設(shè)置于所述導(dǎo)電襯底410上;第一反光層408,設(shè)置于所述第二反光層409上;金屬電極層407,設(shè)置于第一反光層408上;第一GaN藍(lán)光外延層10A、GaN黃光外延層20、GaN綠光外延層30、GaN紅光外延層40以及第二GaN藍(lán)光外延層10B,依次橫向排列且設(shè)置于所述金屬電極層407上;陽極電極56,設(shè)置于所述導(dǎo)電襯底410下。本發(fā)明通過將多種色彩的材料設(shè)置在同一LED器件中,產(chǎn)生多種顏色的光,可以解決現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝器件涂覆熒光粉導(dǎo)致LED器件發(fā)光效率低、集成度低的缺陷。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種新型基于GaN的LED器件結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
LED(Lighting Emitting Diode)即發(fā)光二極管,是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料,在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射,直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠色的光。LED為一種新型的固態(tài)光源,其具有體積小、發(fā)光效率高、能耗低、壽命長、無汞污染、全固態(tài)、響應(yīng)迅速、工作電壓低、安全可靠等諸多方面的優(yōu)點。
利用三基色原理,在LED器件封裝時添加熒光粉,可以發(fā)出任意顏色的光,因此可以利用LED作為光源進(jìn)行照明?,F(xiàn)有技術(shù)中,LED涂敷熒光粉的方式主要有:熒光粉遠(yuǎn)離芯片、熒光粉均勻分布在封裝材料和熒光粉緊貼芯片表面的封裝方式。其中熒光粉均勻分布在封裝材料的封裝方式容易操作,但該封裝方式熒光粉的激發(fā)效率較低;由于熒光粉遠(yuǎn)離芯片的工藝繁雜且難以控制至今還未實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn);熒光粉緊貼芯片的封裝方式是借助中介封裝材料與芯片粘結(jié)在一起,缺陷是中介封裝材料的折射率較低,芯片發(fā)出的光容易產(chǎn)生全反射而導(dǎo)致熱量聚集,反而降低芯片的出光效率并影響熒光粉的激發(fā)(熒光粉所處的激發(fā)溫度相對較高)。將熒光粉直接涂覆已固晶焊線的半成品上,這又會造成熒光粉的大量浪費。
因此,如何設(shè)計出一種新型的LED,減少熒光粉的涂敷就變得極其重要。
發(fā)明內(nèi)容
因此,為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)缺陷和不足,本發(fā)明提出一種新型基于GaN的LED器件結(jié)構(gòu)。
具體地,本發(fā)明一個實施例提出的一種新型基于GaN的LED器件結(jié)構(gòu),包括:
導(dǎo)電襯底410;
第二反光層409,設(shè)置于所述導(dǎo)電襯底410上;
第一反光層408,設(shè)置于所述第二反光層409上;
金屬電極層407,設(shè)置于第一反光層408上;
第一GaN藍(lán)光外延層10A、GaN黃光外延層20、GaN綠光外延層30、GaN紅光外延層40以及第二GaN藍(lán)光外延層10B,依次橫向排列且設(shè)置于所述金屬電極層407上;
陽極電極56,設(shè)置于所述導(dǎo)電襯底410下。
在本發(fā)明的一個實施例中,所述導(dǎo)電襯底410為摻雜Si片、鋁板或者銅板。
在本發(fā)明的一個實施例中,所述金屬電極層407的材料為金屬Ni或者金屬Au。
在本發(fā)明的一個實施例中,所述第一GaN藍(lán)光外延層10A和所述第二GaN藍(lán)光外延層10B材料相同均包括第一GaN緩沖層101、第一GaN穩(wěn)定層102、第一n型GaN層103、第一有源層104、第一AlGaN阻擋層105以及第一p型GaN層106;其中,所述第一有源層104包括依次周期性層疊分布的第一GaN勢壘層104a和第一InGaN量子阱層104b。
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