[發明專利]撕膜機構

有效

• 申請號: 201711382225.8
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN109862698B
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 王上棋;葉雲瀚;吳權邦
• 申請（專利權）人: 景碩科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;李巖

一種撕膜機構適于撕除一薄膜，該薄膜位于表面具有一裸露區的基板。該撕膜機構包含敲擊構件、連動構件和控制組件。該連動構件連接該敲擊構件。該控制組件驅動該連動構件而使該敲擊構件敲擊多個位置，該等位置位于該薄膜與該裸露區的鄰接處。

技術領域

本發明是提供一種撕膜機構，尤其是一種撕膜機構，適于一表面上具有薄膜的撕膜機構。

背景技術

一般來說，印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)可以是，但不限于丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、聚酯酰胺等組成的樹脂基板。由于樹脂基板的表面容易受到灰塵或污染物的附著，所以在樹脂基板的表面設有薄膜(保護膜)，如聚乙烯薄膜(Polyethylene，PE)或聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)。

于印刷電路板的干膜壓合制成后且顯影和蝕刻工藝之前，需先撕除位于基板表面上的薄膜，以利后續顯影或蝕刻基板的作業。目前已知撕除薄膜的實施方式是以人工或壓花輪撕除薄膜。

然而，人工撕除薄膜容易造成基板的刮傷、彎折等損害；壓花輪撕除薄膜需要先將薄膜貼齊于基板的邊緣，以利于后續的撕膜作業，而且壓花輪沿薄膜的寬度方向輥軋薄膜時，容易產生大量的膜屑而導致基板的污染。

發明內容

有鑒于上述問題，本發明的一實施例提供一種撕膜機構適于撕除一薄膜，該薄膜位于一基板的一表面以使該表面具有裸露區，該撕膜機構包含敲擊構件、連動構件和控制組件，該連動構件連接該敲擊構件且該控制組件驅動該連動構件而使該敲擊構件敲擊多個位置，該等位置位于該薄膜與該裸露區的鄰接處。因此，本實施例的撕膜機構可于敲擊構件在鄰接處上敲擊多個位置后，該薄膜具有皺褶，且不易產生大量的膜屑。

在一實施例中，該敲擊構件經由該控制組件驅動，以一運動路徑運動，該運動路徑包含一第一路徑段，該敲擊構件于該第一路徑段運動時，該敲擊構件于頂視角方向朝該基板方向自該裸露區朝向該鄰接處敲擊該等位置。

在一實施例中，于該頂視角方向該鄰接處和另一鄰接處間具有一邊角；該運動路徑更包含一第二路徑段，連接該第一路徑段，該敲擊構件于該第二路徑段運動時，該敲擊構件于頂視角方向朝該基板方向自該裸露區朝向該另一鄰接處敲擊該等位置。

本發明的一實施例提供一種撕膜機構，適于撕除一位于一基板上的一薄膜，該薄膜的一邊與該基板的一邊齊平。該撕膜機構包含敲擊構件、連動構件、吹膜構件、氣壓構件和控制組件。該敲擊構件具有一敲擊頭及一噴嘴。該連動構件連接該敲擊構件。該吹膜構件具有一吹膜口。該氣壓構件被驅動時，輸送一氣體從該噴嘴及該吹膜口流出。該控制組件驅動該氣壓構件及驅動該敲擊構件，使該敲擊頭敲擊該薄膜靠近該齊平邊的多個位置以使該薄膜上具有至少一破口，該吹膜口朝向該被敲擊位置。因此，本實施例的敲擊構件在該齊平邊上敲擊多個位置且噴嘴朝向該被敲擊位置吹氣，可從該被位置掀起該薄膜并使該薄膜遠離該基板的表面，以及不易產生大量的膜屑。

在一實施例中，該敲擊頭具有一刃部以使該薄膜上具有至少一破口。

以下在實施方式中詳細敘述本發明的詳細特征以及優點，其內容足以使任何熟悉本領域的相關技術人員了解本發明一實施例的技術內容并據以實現，且根據本說明書所揭露的內容、申請專利范圍及圖式，任何熟悉本領域的相關技術人員可輕易地理解本發明相關的目的及優點。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例的撕膜機構的結構示意圖。

圖2是圖1撕膜機構的立體示意圖。

圖3是圖1撕膜機構的使用狀態示意圖(一)。

圖4是圖1撕膜機構的使用狀態示意圖(二)。

圖5是圖1撕膜機構的使用狀態示意圖(三)。

圖6是本發明第二實施例的撕膜機構的結構示意圖。