[發(fā)明專利]散熱模塊及電子裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711381916.6
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN109413934A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 竹則安;杜青亞;吳昌遠;楊皓武;葉桓仰
• 申請（專利權(quán)）人: 仁寶電腦工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本發(fā)明提供一種散熱模塊，適用于一電子裝置。散熱模塊包括一散熱結(jié)構(gòu)及一散熱風扇。散熱結(jié)構(gòu)配置于電子裝置的一外殼內(nèi)且具有一散熱部及一延伸部，其中延伸部具有一開槽，散熱部與外殼之間形成一散熱流道。散熱風扇可拆卸地組裝于延伸部而鄰接散熱部，其中散熱風扇覆蓋開槽，開槽連接散熱流道，散熱風扇適于提供一散熱氣流，部分散熱氣流依序通過開槽及散熱流道。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)一種散熱模塊及電子裝置，且特別是有關(guān)于一種具有散熱風扇的散熱模塊及電子裝置。

背景技術(shù)

近年來隨著科技的突飛猛進，使得電子裝置(如計算機)的運作速度不斷地提高，并且電子裝置內(nèi)部的發(fā)熱組件所發(fā)出的熱量亦不斷地攀升。為了預防電子裝置過熱而導致暫時性或永久性的失效，對于電子裝置內(nèi)部的發(fā)熱組件進行散熱將變得非常重要。此外，發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱能可能會傳遞至電子裝置的外殼而導致外殼溫度過高，因此一些電子裝置的外殼亦需進行散熱。因此，如何提升散熱模塊對電子裝置內(nèi)部的發(fā)熱組件及電子裝置的外殼的散熱效率，是散熱模塊設(shè)計上的重要課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種散熱模塊，對電子裝置內(nèi)部的發(fā)熱組件及電子裝置的外殼具有良好的散熱效率。

本發(fā)明提供一種電子裝置，其散熱模塊對電子裝置內(nèi)部的發(fā)熱組件及電子裝置的外殼具有良好的散熱效率。

本發(fā)明的散熱模塊適用于一電子裝置。散熱模塊包括一散熱結(jié)構(gòu)及一散熱風扇。散熱結(jié)構(gòu)配置于電子裝置的一外殼內(nèi)且具有一散熱部及一延伸部，其中延伸部具有一開槽，散熱部與外殼之間形成一散熱流道。散熱風扇可拆卸地組裝于延伸部而鄰接散熱部，其中散熱風扇覆蓋開槽，開槽連接散熱流道，散熱風扇適于提供一散熱氣流，部分散熱氣流依序通過開槽及散熱流道。

本發(fā)明的電子裝置包括一外殼及一散熱模塊。散熱模塊包括一散熱結(jié)構(gòu)及一散熱風扇。散熱結(jié)構(gòu)配置于外殼內(nèi)且具有一散熱部及一延伸部，其中延伸部具有一開槽，散熱部與外殼之間形成一散熱流道。散熱風扇可拆卸地組裝于延伸部而鄰接散熱部，其中散熱風扇覆蓋開槽，開槽連接散熱流道，散熱風扇適于提供一散熱氣流，部分散熱氣流依序通過開槽及散熱流道。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱部包括散熱鰭片。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱模塊包括一熱管，其中熱管配置于散熱部上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱結(jié)構(gòu)具有一接觸部，接觸部接觸電子裝置的一發(fā)熱組件，延伸部連接于接觸部。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱結(jié)構(gòu)具有一導流部，導流部形成于延伸部上，散熱風扇包括一扇葉結(jié)構(gòu)，導流部與扇葉結(jié)構(gòu)之間形成一增壓流道。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的延伸部上具有多個螺柱，散熱風扇可拆卸地螺鎖于這些螺柱。

基于上述，在本發(fā)明的散熱模塊中，散熱結(jié)構(gòu)的延伸部具有開槽，使散熱風扇產(chǎn)生的散熱氣流可通過開槽而流至散熱部與外殼之間的散熱流道，以提升散熱風扇對散熱部的散熱效率，且使散熱風扇能夠?qū)ν鈿みM行散熱，有效降低外殼的溫度。此外，散熱風扇可拆卸地組裝于散熱結(jié)構(gòu)的延伸部，使散熱風扇的更換及維護更為便利。

有關(guān)本發(fā)明的其它功效及實施例的詳細內(nèi)容，配合附圖說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發(fā)明一實施例的電子裝置的局部立體圖；

圖2是圖1的散熱模塊的部分構(gòu)件立體圖；

圖3是圖1的電子裝置的局部示意圖；