[發明專利]一種抗翹曲基板

在審

• 申請號: 201711381698.6
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN109950212A
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 周開宇;周蔚明
• 申請（專利權）人: 海太半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L23/24
• 分類號: H01L23/24;H01L23/00;H01L23/13
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 趙華

本發明提供一種抗翹曲基板，包括有基板本體，其特征在于，基板本體上對稱設置有基板區，一對基板區之間設置有過渡區，過渡區的中軸線與基板本體的中軸線重合，基板區內設置有多個無縫矩形陣列排布的基板單元，基板區的側面上設置有金屬條。本發明結構簡單，操作方便，有效降低因為基板厚度變薄而產生翹曲的問題，便于生產中的觸摸和移動。

技術領域

本發明主要涉及半導體技術領域，尤其涉及一種抗翹曲基板。

背景技術

封裝基板在封裝過程中起到載體的作用，在封裝鍵合過程中，需要使用金線將芯片和基板連接起來；

該基板應用于手機內存，先市場上需求厚度為160um(普通電腦內存為250um),由于厚度太薄在翹曲度有較大隱患，并且在人員觸碰過程中容易發生品質問題。

已公開中國發明專利，公開號CN201621406705.4，專利名稱：一種聯排基板，申請日：20171024，其公開了一種聯排基板，包括有基板本體，其特征在于:基板本體包括兩個設置在首尾的第一基板條和設置在中間一個以上的第二基板條，第一基板條包含兩個以上并列設置的第一基板單元，第二基板條上包含兩個以上并列設置的第二基板單元，相鄰的第一基板單元和第二基板單元之間設置有電鍍串聯線；第一基板條上開設有第一通槽，第二基板條設置有第二通槽，兩個第一基板條相對設置，多個第二基板條并列無縫設置在兩個第一基板條之間，多個第二通槽首尾無縫連接，兩個第一通槽無縫連接在多個第二通槽的首位處。本發明結構簡單，操作方便，聯排通槽提高了芯片集成的數量，解決了芯片集成位置固定的問題，提高了封裝工程的能力。

發明內容

本發明提供一種抗翹曲基板，針對現有技術的上述缺陷，提供一種抗翹曲基板：包括基板本體，其特征在于:所述基板本體上對稱設置有基板區1，一對所述基板區1之間設置有過渡區，所述過渡區的中軸線與基板本體的中軸線重合，基板區1內設置有多個無縫矩形陣列排布的基板單元2，所述基板區1的側面上設置有金屬條3。

優選的，所述金屬條3設置在靠近基板本體下方的一側，所述金屬條3采用自上而下依次為金、鎳、銅。

優選的，所述基板區1的側面上設置有絕緣條4，所述絕緣條4設置在金屬條3上方，所述絕緣條4貫穿一對基板區1。

優選的，金屬條3的長度為110.435mm。

優選的，基板本體上通過膠帶依次設置有一號芯片5和二號芯片6，所述一號芯片5和二號芯片6兩端分別通過金線7與基板連通，并通過環氧樹脂8與基板本體塑封。

優選的，一號芯片5和二號芯片6的高度為150微米。

優選的，二號芯片6到環氧樹脂8頂部的直線距離為170微米。

本發明的有益效果：結構簡單，操作方便，有效降低因為基板厚度變薄而產生翹曲的問題，便于生產中的觸摸和移動。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明包括芯片的結構示意圖；

圖中，

1、基板區；2、基板單元；3、金屬條；4、絕緣條；5、一號芯片；6、二號芯片；7、金線；8、環氧樹脂。

具體實施方式

如圖1-2所示可知，本發明包括有：包括基板本體，其特征在于:所述基板本體上對稱設置有基板區1，一對所述基板區1之間設置有過渡區，所述過渡區的中軸線與基板本體的中軸線重合，基板區1內設置有多個無縫矩形陣列排布的基板單元2，所述基板區1的側面上設置有金屬條3。

在本實施中優選的，所述金屬條3設置在靠近基板本體下方的一側，所述金屬條3采用自上而下依次為金、鎳、銅。