[發(fā)明專利]一種多電極熱敏電阻及其制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711380980.2
• 申請(qǐng)日: 2017-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN108109790A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柏小海;段兆祥;葉建開;楊俊;柏琪星;唐黎民
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東愛(ài)晟電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01C7/04
• 分類號(hào): H01C7/04;H01C17/00;H01C17/30
• 代理公司: 廣州駿思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44425
• 代理人: 吳靜芝

一種多電極熱敏電阻，包括熱敏電阻芯片，所述熱敏電阻芯片的上下表面分別設(shè)有電極層，其上表面的電極層包括多個(gè)相互絕緣的電極，形成多電極，其下表面的電極層為一個(gè)公共電極。本發(fā)明的多電極熱敏電阻，可在單個(gè)芯片上提供不同阻值的電阻，使用靈活，在密集型電路中使用時(shí)，占用的空間較小。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元器件領(lǐng)域，尤其涉及一種熱敏電阻及其制作方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中的熱敏電阻均是單一阻值芯片，在多種線路中需要使用不同阻值的時(shí)候又局限性。另外，密集型電路中需要使用特定阻值的電阻時(shí)，可能需要多個(gè)單一阻值芯片串聯(lián)或并聯(lián)來(lái)實(shí)現(xiàn)，其占用的空間較大。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，本發(fā)明的目的在于，提供一種多電極熱敏電阻。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

一種多電極熱敏電阻，包括熱敏電阻芯片，所述熱敏電阻芯片的上下表面分別設(shè)有電極層，其上表面的電極層包括多個(gè)相互絕緣的電極，形成多電極，其下表面的電極層為一個(gè)公共電極。

本發(fā)明的多電極熱敏電阻，可在單個(gè)芯片上提供不同阻值的電阻，使用靈活，在密集型電路中使用時(shí)，占用的空間較小。

進(jìn)一步地，所述電極層為金電極層，所述熱敏電阻芯片為NTC陶瓷熱敏電阻芯片；所述上表面的電極層包括至少三個(gè)電極，每個(gè)上表面的電極的阻值均相同，或每個(gè)上表面的電極的阻值不完全相同，或每個(gè)上表面的電極的阻值均不相同。

進(jìn)一步地，所述上表面的電極層包括五個(gè)電極，分別為第一電極、第二電極、第三電極、第四電極、第五電極，其中第二電極和第三電極面積相同，第四電極和第五電極面積相同，第一電極、第二電極和第三電極、第四電極和第五電極的面積分別為三組不同的面積，或第一電極、第二電極、第三電極、第四電極、第五電極的面積大小形成等差序列。

本發(fā)明還提供一種多電極熱敏電阻的制作方法，包括以下步驟：

步驟1：制備熱敏電阻基片；

步驟2：用金屬漿料在熱敏電阻基片的上下表面進(jìn)行印刷并燒結(jié)形成電極層，使其上表面形成多個(gè)相互絕緣的電極，其下表面形成一個(gè)公共電極；

步驟3：將熱敏電阻基片劃分形成多個(gè)熱敏電阻芯片。

本發(fā)明的多電極熱敏電阻的制作方法，設(shè)計(jì)合理，成本較低，適合量產(chǎn)。

進(jìn)一步地，在步驟2中，用金屬漿料在熱敏電阻基片的上下表面進(jìn)行印刷，采用設(shè)有多電極圖案的絲網(wǎng)對(duì)上表面進(jìn)行印刷，采用無(wú)電極圖案的絲網(wǎng)對(duì)下表面進(jìn)行印刷，燒結(jié)，使熱敏電阻基片的上表面形成多個(gè)電極，使熱敏電阻基片的下表面形成一個(gè)電極；

或者，采用無(wú)電極圖案的絲網(wǎng)，用金屬漿料在熱敏電阻基片的上下表面進(jìn)行印刷并燒結(jié)，使熱敏電阻基片的上下表面形成一個(gè)電極；對(duì)熱敏電阻基片的上表面的電極層進(jìn)行蝕刻，形成多個(gè)電極。

進(jìn)一步地，在步驟2中，所述上表面的電極層形成五個(gè)電極，分別為第一電極、第二電極、第三電極、第四電極、第五電極，其中第二電極和第三電極面積相同，第四電極和第五電極面積相同，第一電極、第二電極和第三電極、第四電極和第五電極的面積為三組不同的面積，或第一電極、第二電極、第三電極、第四電極、第五電極的面積大小形成等差序列。

進(jìn)一步地，步驟2中，對(duì)熱敏電阻基片的上表面的電極層進(jìn)行蝕刻，采用的是激光蝕刻，以形成多個(gè)電極。

進(jìn)一步地，步驟3中，采用劃片機(jī)將熱敏電阻基片切割形成多個(gè)熱敏電阻芯片，或采用蝕刻方式將熱敏電阻基片分離形成多個(gè)熱敏電阻芯片。