[發明專利]一種多電極熱敏電阻及其制作方法

在審

• 申請號: 201711380980.2
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN108109790A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 柏小海;段兆祥;葉建開;楊俊;柏琪星;唐黎民
• 申請（專利權）人: 廣東愛晟電子科技有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;H01C17/00;H01C17/30
• 代理公司: 廣州駿思知識產權代理有限公司 44425
• 代理人: 吳靜芝

一種多電極熱敏電阻，包括熱敏電阻芯片，所述熱敏電阻芯片的上下表面分別設有電極層，其上表面的電極層包括多個相互絕緣的電極，形成多電極，其下表面的電極層為一個公共電極。本發明的多電極熱敏電阻，可在單個芯片上提供不同阻值的電阻，使用靈活，在密集型電路中使用時，占用的空間較小。

技術領域

本發明涉及電子元器件領域，尤其涉及一種熱敏電阻及其制作方法。

背景技術

現有技術中的熱敏電阻均是單一阻值芯片，在多種線路中需要使用不同阻值的時候又局限性。另外，密集型電路中需要使用特定阻值的電阻時，可能需要多個單一阻值芯片串聯或并聯來實現，其占用的空間較大。

發明內容

基于此，本發明的目的在于，提供一種多電極熱敏電阻。

本發明所采用的技術方案是：

一種多電極熱敏電阻，包括熱敏電阻芯片，所述熱敏電阻芯片的上下表面分別設有電極層，其上表面的電極層包括多個相互絕緣的電極，形成多電極，其下表面的電極層為一個公共電極。

本發明的多電極熱敏電阻，可在單個芯片上提供不同阻值的電阻，使用靈活，在密集型電路中使用時，占用的空間較小。

進一步地，所述電極層為金電極層，所述熱敏電阻芯片為NTC陶瓷熱敏電阻芯片；所述上表面的電極層包括至少三個電極，每個上表面的電極的阻值均相同，或每個上表面的電極的阻值不完全相同，或每個上表面的電極的阻值均不相同。

進一步地，所述上表面的電極層包括五個電極，分別為第一電極、第二電極、第三電極、第四電極、第五電極，其中第二電極和第三電極面積相同，第四電極和第五電極面積相同，第一電極、第二電極和第三電極、第四電極和第五電極的面積分別為三組不同的面積，或第一電極、第二電極、第三電極、第四電極、第五電極的面積大小形成等差序列。

本發明還提供一種多電極熱敏電阻的制作方法，包括以下步驟：

步驟1：制備熱敏電阻基片；

步驟2：用金屬漿料在熱敏電阻基片的上下表面進行印刷并燒結形成電極層，使其上表面形成多個相互絕緣的電極，其下表面形成一個公共電極；

步驟3：將熱敏電阻基片劃分形成多個熱敏電阻芯片。

本發明的多電極熱敏電阻的制作方法，設計合理，成本較低，適合量產。

進一步地，在步驟2中，用金屬漿料在熱敏電阻基片的上下表面進行印刷，采用設有多電極圖案的絲網對上表面進行印刷，采用無電極圖案的絲網對下表面進行印刷，燒結，使熱敏電阻基片的上表面形成多個電極，使熱敏電阻基片的下表面形成一個電極；

或者，采用無電極圖案的絲網，用金屬漿料在熱敏電阻基片的上下表面進行印刷并燒結，使熱敏電阻基片的上下表面形成一個電極；對熱敏電阻基片的上表面的電極層進行蝕刻，形成多個電極。

進一步地，在步驟2中，所述上表面的電極層形成五個電極，分別為第一電極、第二電極、第三電極、第四電極、第五電極，其中第二電極和第三電極面積相同，第四電極和第五電極面積相同，第一電極、第二電極和第三電極、第四電極和第五電極的面積為三組不同的面積，或第一電極、第二電極、第三電極、第四電極、第五電極的面積大小形成等差序列。

進一步地，步驟2中，對熱敏電阻基片的上表面的電極層進行蝕刻，采用的是激光蝕刻，以形成多個電極。

進一步地，步驟3中，采用劃片機將熱敏電阻基片切割形成多個熱敏電阻芯片，或采用蝕刻方式將熱敏電阻基片分離形成多個熱敏電阻芯片。