[發明專利]低溫焊接金剛石涂層制備方法

在審

• 申請號: 201711380319.1
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN108085679A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 薛烽;卜麗麗;郝建;周健;白晶;尹宏銳
• 申請（專利權）人: 東南大學
• 主分類號: C23C24/10
• 分類號: C23C24/10
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 柏尚春

1.一種低溫焊接金剛石涂層制備方法，其特征在于：該方法包括以下步驟：

1)將低熔點合金粉、助焊劑、增強金屬粉和金剛石微粉按照以下比例混合并均勻攪拌成膏狀物：金剛石微粉占總質量的20％～40％，助焊劑占總質量的10％～50％，增強金屬粉占10％～20％，余量為低熔點合金粉；

2)基體材料表面經清洗及去除氧化腐蝕物的預處理后，將所述步驟1)制得的膏狀物均勻涂抹在基體表面；

3)將所述步驟2)制得到的表面涂有膏狀物的基體材料放入回流焊機中，經回流焊接后取出；

4)將所述步驟3)制得到的產品擴散退火，得到附著在基體材料上的低溫焊接金剛石涂層。

2.如權利要求1所述的一種低溫焊接金剛石涂層制備方法，其特征在于：所述步驟1)中的低熔點合金粉是Sn基合金粉，為Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-1.0Ag-0.5Cu、Sn-3.5Ag合金粉或Sn-9.0Zn合金粉。

3.如權利要求1所述的一種低溫焊接金剛石涂層制備方法，其特征在于：所述步驟1)中的助焊劑為松香助焊劑或水溶性助焊劑，所述增強金屬粉為銅粉或銀粉。

4.如權利要求1、2或3所述的一種低溫焊接金剛石涂層制備方法，其特征在于：所述步驟1)中的金剛石微粉表面鍍有金屬鎳或鈦，金剛石微粉粒徑分布在2～40μm，鍍層厚度為1～5μm。

5.如權利要求1、2或3所述的一種低溫焊接金剛石涂層制備方法，其特征在于：所述步驟2)中的基體為表面鍍銅或黃銅的金屬，基體材料表面預處理步驟為化學除油、熱水沖洗、冷水沖洗、酸洗、水沖洗。

6.如權利要求5所述的一種低溫焊接金剛石涂層制備方法，其特征在于：所述步驟2)基體為表面鍍銅或黃銅的鋼絲，將預處理后的絲材通過一個裝滿膏狀物的容器的圓形小孔中拉出，從而在絲材表面涂抹固定厚度的膏狀物。

7.如權利要求1、2或3所述的一種低溫焊接金剛石涂層制備方法，其特征在于：所述步驟3)中回流焊接的回流曲線峰值溫度在合金粉熔點溫度以上10～50℃。

8.如權利要求1、2或3所述的一種低溫焊接金剛石涂層制備方法，其特征在于：所述步驟4)中的退火工藝條件為150～210℃保溫1～2小時。