[發明專利]一種自動貼附機的連續進料裝置在審
| 申請號: | 201711378237.3 | 申請日: | 2017-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN108231637A | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發明(設計)人: | 田成哲;劉勇虎;劉海香 | 申請(專利權)人: | 南京聯信自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 210000 江蘇省南京市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 進料器 輸送臺 吸盤 連續進料裝置 薄膜 自動貼附機 固定桿 固定架 自動貼附裝置 抽氣管路 吸附器 活動連接有 薄膜輸送 薄膜吸附 負壓裝置 進料過程 進料效率 來回轉動 連續進料 貼附裝置 底端 貼附 貼膜 磨損 | ||
本發明涉及自動貼附技術領域,尤其是一種自動貼附機的連續進料裝置;包括自動貼附裝置,所述自動貼附裝置的前端連接有輸送臺,輸送臺的兩側分別連接有進料器,輸送臺的下方有固定架,進料器安裝在固定架上,所述進料器包括固定桿,固定桿的底端與固定架連接,固定桿的頂端活動連接有薄膜吸附器,所述薄膜吸附器包括吸盤,所述吸盤內安裝有抽氣管路,所述抽氣管路與負壓裝置連接;本發明的自動貼附機的連續進料裝置,進料速度快,進料過程中,不會對薄膜造成磨損,而且可以確保連續進料,大大提高了進料效率,進料器在輸送臺和薄膜堆之間來回轉動,將薄膜吸附在吸盤上,從而將薄膜輸送到貼附裝置上,進行貼膜操作,操作方便,效率高。
技術領域
本發明涉及自動貼附技術領域,尤其是一種自動貼附機的連續進料裝置。
背景技術
在手機、電腦、平板等生產中,需要將PBA柔性軟板貼附到背光模組上,現有的生產方式為人工貼附的作業方式,即人工使用鑷子將柔性軟板夾持后,貼附到背光模組上指定的貼附位置,需要使用治具定位后才能進行貼附,工序繁瑣,貼附速度慢,難以滿足組自動化生產需求;且人工貼附的貼附方式容易出現貼偏或者錯位的現象,影響產品的良品率。而且現有的貼附機的進料裝置都難以實現連續化進料,影響了貼附的效率。
發明內容
本發明的目的是:提供一種貼附效率高的自動貼附機的連續進料裝置。
為解決上述技術問題,本發明采用的技術方案如下:
一種自動貼附機的連續進料裝置,包括自動貼附裝置,所述自動貼附裝置的前端連接有輸送臺,輸送臺的兩側分別連接有進料器,輸送臺的下方有固定架,進料器安裝在固定架上,所述進料器包括固定桿,固定桿的底端與固定架連接,固定桿的頂端活動連接有薄膜吸附器,所述薄膜吸附器包括吸盤,所述吸盤內安裝有抽氣管路,所述抽氣管路與負壓裝置連接。
優選的,所述固定桿的底端焊接有固定塊,固定塊與固定架之間通過螺栓連接。
優選的,所述固定桿與固定架之間通過螺紋連接,固定桿上有螺紋段,固定架上開有與固定桿的直徑相匹配的連接孔,連接孔內有內螺紋。
優選的,所述固定桿上有一段升降桿,升降桿與固定桿之間通過升降氣缸連接。
優選的,所述薄膜吸附器與升降桿連接,所述薄膜吸附器與升降桿之間通過旋轉座連接,所述旋轉座通過電機驅動裝置驅動旋轉。
優選的,所述吸盤與薄膜的接觸面上有一層柔性介質層。
采用本發明的技術方案的有益效果是:
本發明的自動貼附機的連續進料裝置,進料速度快,進料過程中,不會對薄膜造成磨損,而且可以確保連續進料,大大提高了進料效率,進料器在輸送臺和薄膜堆之間來回轉動,將薄膜吸附在吸盤上,從而將薄膜輸送到貼附裝置上,進行貼膜操作,操作方便,效率高。
附圖說明
圖1為本發明的結構示意圖。
圖中:1輸送臺,2固定架,3固定桿,4薄膜吸附器,5吸盤,6負壓裝置,7固定塊,8升降桿,9旋轉座。
具體實施方式
下面結合附圖說明對本發明作進一步說明。
如圖1所示,一種自動貼附機的連續進料裝置,包括自動貼附裝置,自動貼附裝置的前端連接有輸送臺1,輸送臺1的兩側分別連接有進料器,輸送臺1的下方有固定架2,進料器安裝在固定架2上,進料器包括固定桿3,固定桿3的底端與固定架2連接,固定桿3的頂端活動連接有薄膜吸附器4,薄膜吸附器4包括吸盤5,吸盤5內安裝有抽氣管路,抽氣管路與負壓裝置6連接;進料器在輸送臺1和薄膜堆之間來回轉動,將薄膜吸附在吸盤上,從而將薄膜輸送到貼附裝置上,進行貼膜操作,操作方便,效率高。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





