[發明專利]一種金屬焊接結構及焊接基片在審
| 申請號： | 201711377903.1 | 申請日： | 2017-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN107891209A | 公開（公告）日： | 2018-04-10 |
| 發明（設計）人： | 康東;張鰲林 | 申請（專利權）人： | 成都芯通軟件有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/08 | 分類號： | B23K3/08;B23K3/00;B23K35/26;B23K35/14 |
| 代理公司： | 四川力久律師事務所51221 | 代理人： | 熊曉果,楊正輝 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 焊接 結構 | ||
1.一種金屬焊接結構，其特征在于，包括焊接件和被焊接件，所述焊接件的焊接面上開設有用于盛裝焊接材料的凹槽，該凹槽的形狀與被焊接件的焊接面形狀適配，且所述凹槽的部分邊沿延伸至被焊接件的邊沿外側。
2.根據權利要求1所述的金屬焊接結構，其特征在于，所述焊接件的焊接面上開設有凸臺，所述凹槽開設在該凸臺上。
3.根據權利要求1所述的金屬焊接結構，其特征在于，所述凹槽的邊沿圓滑過渡，在所述凹槽的轉角部位設有向凹槽方向凸起的圓角。
4.一種金屬焊接基片，其特征在于，該基片包括用于和被焊接件連接的焊接面，該焊接面上設有如權利要求1-3之一所述的凹槽，該凹槽用于盛裝連接被焊接件的焊接材料。
5.根據權利要求4所述的金屬焊接基片，其特征在于，所述基片為方形板，該方形板的板面為焊接面，在所述方形板的板面上開設有多個獨立的所述凹槽。
6.根據權利要求4所述的金屬焊接基片，其特征在于，所述凹槽為長條形方孔，所述長條形方孔的內壁轉角處設有向孔中心方向凸起的圓弧形凸臺，使得該長條形方孔的四周側壁圓滑過渡。
7.根據權利要求5所述的金屬焊接基片，其特征在于，所述方形板的焊接面上設有多個長條形凸臺，多個所述長條形凸臺沿方形板長度方向并排布置，且所述長條形凸臺的長度方向與方形板的長度方向垂直。
8.根據權利要求4-7之一所述的金屬焊接基片，其特征在于，所述凹槽深度δ為0.01～0.15mm。
9.根據權利要求6所述的金屬焊接基片，其特征在于，所述圓弧形凸臺的圓角半徑為0.1～3mm。
10.根據權利要求4-7之一所述的金屬焊接基片，其特征在于，所述焊接材料為錫料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都芯通軟件有限公司，未經成都芯通軟件有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711377903.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：錫焊前的壓線腳機構
- 下一篇：應用于電話主板焊接時的夾持裝置
