[發明專利]布膠裝置及其方法

在審

• 申請號: 201711377598.6
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN109935536A
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: 賴宏能;張木慶
• 申請（專利權）人: 均華精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明提供一種布膠裝置及其方法，其包含有一供膠單元；以及一載膠單元，其設于該供膠單元的下方；其中，該供膠單元提供樹脂給該載膠單元，該載膠單元一次性將該樹脂提供給一承載臺或該承載臺的模穴。

技術領域

本發明涉及一種布膠裝置及其方法，尤指一種能一次性提供適量與適當分布的樹脂，以供大面積封裝程序所需的裝置及其方法。

背景技術

在先進半導體封裝制程中為求輕、薄、短、小的集成電路，發展出扇型封裝技術，憑借大尺寸的載板將集成電路布置在其上以進行后制程，此制程可得較佳的產品品質及產能，以提高制程及產品的競爭力。

因大尺寸載板封裝的面積大，封裝的樹脂材料受限于材料特性因素，樹脂為熱固性材料受熱后即產生特性反應，必須在特定時間內完成填裝制程。

綜合上述，現有的扇型封裝技術具有至少兩個缺點。一為將樹脂直接布在載板上，再將載板與樹脂一同加熱并封裝，樹脂會因受熱時間過長且不均，產品品質不佳。二為將樹脂直接布自壓模模穴內，因布膠面積大因而所需時間長，樹脂受熱時間不均，影響其流動性與封裝品質。

發明內容

本發明提供一種布膠裝置及其方法，其能掌握封裝樹脂在允許的時間內，一次性提供適量與適當分布的樹脂，以完成封裝程序。

基于上述，本發明提出一種布膠裝置，其特征是包括：

一供膠單元；以及，

一載膠單元，其設于該供膠單元的下方；

其中，該供膠單元提供樹脂給該載膠單元，該載膠單元一次性將該樹脂提供給一承載臺或該承載臺的模穴。

所述的布膠裝置，其中：該供膠單元具有一移動模塊、一滴料模塊與一控量模塊，該移動模塊耦接該滴料模塊，該控量模塊設于該滴料模塊的底端。

所述的布膠裝置，其中：該載膠單元具有一擋膠板、一導膠板與一開關模塊，該導膠板設于該擋膠板的頂端，該開關模塊設于該擋膠板與該導膠板之間。

所述的布膠裝置，其中：該擋膠板具有復數個開孔，該導膠板具有復數個閘件，該開孔位于二閘件之間。

所述的布膠裝置，其中：該閘件的兩側邊具有一引料斜面。

所述的布膠裝置，其中：該開關模塊具有一推件、至少一導件與至少一復原件，該推件設于該導膠板的一端，并且突出于該擋膠板的外部，該導件設于該導膠板的至少一側邊，并且位于該擋膠板與該導膠板之間，該復原件被該導件所貫穿，該復原件的一端耦接該導膠板，該復原件的另一端耦接該擋膠板。

所述的布膠裝置，其中：還具有一控制單元，該控制單元信號連接該供膠單元與該載膠單元，該控制單元控制該供膠單元在一設定路徑與一設定速度相對于該載膠單元移動，并且該控制單元使該供膠單元在以一定量或定速或定量且定速提供該樹脂給該載膠單元，該控制單元控制一動力源，該動力源驅動該導膠板，以使該導膠板相對于該擋膠板往復移動。

本發明還提供一種布膠方法，其步驟包含有：

提供樹脂，一供膠單元移動至一載膠單元的上方，該供料單元提供樹脂給該載膠單元；

進行布膠，一承載臺相對該載膠單元上升，并且該承載臺與該載膠單元之間具有一設定距離，或者該載膠單元移動至該承載臺的上方，該載膠單元將該樹脂提供給該載承臺。

所述的布膠方法，其中：該供膠單元在提供該樹脂給該載膠單元時，該供膠單元在一設定路徑與一設定速度移動。

所述的布膠方法，其中：該設定路徑為一第一軸向至一第二軸向的S形移動、一該第二軸向至該第一軸向的S形移動、一點至點移動或一線性移動。