[發明專利]芯片組件及制造其的模具組件、攝像頭和電子設備

在審

• 申請號: 201711377536.5
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN107888815A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 龔江龍
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04M1/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201
• 代理人: 黃德海

技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，具體而言，尤其涉及一種芯片組件及制造其的模具組件、攝像頭和電子設備。

背景技術

隨著電子設備相關技術的發展，電子設備逐步向小型化發展。攝像頭作為電子設備中的一個重要零件，攝像頭的設計尺寸是減小電子設備厚度的關鍵技術點。另外，由于外力作用，攝像頭中芯片與電路板的連接導線很容易斷裂。相關技術中，通常在攝像頭1’的芯片120’和電路板110’之間直接拉一條導電線130’以實現連接，如圖5所示。這種連接方式通常會具有烘烤后應力、制程管控、可靠性實驗等各種原因導致的導電線130’斷裂的情況。而且由于導電線130’有一定弧度，也會增加電子設備1’的厚度。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種攝像頭的芯片組件，所述攝像頭的芯片組件具有結構穩定、尺寸小的優點。

本發明還提出一種攝像頭，所述攝像頭包括如上所述的攝像頭的芯片組件。

本發明還提出一種電子設備，所述電子設備包括如上所述的攝像頭。

本發明還提出一種用于制造芯片組件的模具組件，所述用于制造芯片組件的模具組件具有結構簡單、便于操作的優點。

根據本發明實施例的攝像頭的芯片組件，包括：電路板；芯片，所述芯片設于所述電路板，所述芯片與所述電路板層疊設置；和導電線，所述導電線的一端與所述電路板電連接，所述導電線的另一端與所述芯片電連接，所述導電線的部分段與所述芯片的側壁面貼合。

根據本發明實施例的攝像頭的芯片組件，通過將導電線的一部分貼設在芯片的側壁面上，便于導電線的固定，也可以提高導電線的安裝穩定性，還可以避免在烘烤后應力、制程管控、可靠性實驗等各種原因導致的導電線斷裂的情況，還可以縮短導電線的長度，避免導電線形成弧形以增加芯片組件的厚度的情況，從而可以減小芯片組件的設計尺寸，便于攝像頭的小型化設計。

根據本發明實施例的攝像頭，包括：芯片組件，所述芯片組件為如上所述的攝像頭的芯片組件。

根據本發明實施例的攝像頭，通過將導電線的一部分貼設在芯片的側壁面上，便于導電線的固定，也可以提高導電線的安裝穩定性，還可以避免在烘烤后應力、制程管控、可靠性實驗等各種原因導致的導電線斷裂的情況，還可以縮短導電線的長度，避免導電線形成弧形以增加芯片組件的厚度的情況，從而可以減小芯片組件的設計尺寸，便于攝像頭的小型化設計。

根據本發明實施例的電子設備，包括：攝像頭，所述攝像頭為如上所述的攝像頭。

根據本發明實施例的電子設備，通過將導電線的一部分貼設在芯片的側壁面上，便于導電線的固定，也可以提高導電線的安裝穩定性，還可以避免在烘烤后應力、制程管控、可靠性實驗等各種原因導致的導電線斷裂的情況，還可以縮短導電線的長度，避免導電線形成弧形以增加芯片組件的厚度的情況，從而可以減小芯片組件的設計尺寸，便于攝像頭的小型化設計。

根據本發明實施例的用于制造芯片組件的模具組件，所述芯片組件包括芯片、電路板和導電線，所述導電線的一端與所述電路板連接，另一端與所述芯片連接，所述模具組件具有注塑腔和注塑孔，所述注塑孔與所述注塑腔連通，所述芯片和所述電路板位于所述注塑腔內，所述注塑孔內注塑形成所述導電線，所述導電線的部分與所述芯片的側壁面貼合。

根據本發明實施例的用于制造芯片組件的模具組件，通過將導電線的一部分貼設在芯片的側壁面上，便于導電線的固定，也可以提高導電線的安裝穩定性，還可以避免在烘烤后應力、制程管控、可靠性實驗等各種原因導致的導電線斷裂的情況，還可以縮短導電線的長度，避免導電線形成弧形以增加芯片組件的厚度的情況，從而可以減小芯片組件的設計尺寸，便于攝像頭的小型化設計。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據本發明實施例的攝像頭的芯片組件的結構示意圖；

圖2是根據本發明實施例的攝像頭的芯片組件的結構示意圖；

圖3是根據本發明實施例的用于制造芯片組件的模具組件的結構示意圖；

圖4是根據本發明實施例的電子設備的結構示意圖；

圖5是相關技術中電子設備的局部結構示意圖。

附圖標記：

電子設備1，

攝像頭10，