[發明專利]一種電極制作方法有效
| 申請號: | 201711377311.X | 申請日: | 2017-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN107895692B | 公開(公告)日: | 2020-01-21 |
| 發明(設計)人: | 李兵;劉親壯;張永興;俞娟 | 申請(專利權)人: | 淮北師范大學 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28 |
| 代理公司: | 11530 北京華識知識產權代理有限公司 | 代理人: | 李浩 |
| 地址: | 235000 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電極 制作方法 | ||
本發明公開了一種電極制作方法,步驟如下:將球狀銦粒壓扁成鼓形,鼓形銦粒的厚度由所需電極的大小決定;將鼓形銦粒的凸起邊緣切去,而后切出電極粗品;將電極粗品修剪成所需電極的尺寸,并保證裁剪過程銦片的一面不要接觸其它任何物體;將裁剪好的銦片轉移到樣品表面,銦片干凈面與樣品相對,而后輕壓即可使兩者牢固粘在一起;重復步驟二至四,依次做好四個電極;而后將四根導線一端分別壓入電極。本發明操作簡單,制作成本低廉,制作快速且連接可靠,電極大小可方便控制,按上述步驟制作即可,對操作人員的要求較低。
技術領域
本發明涉及一種電極制作方法,屬于材料電學性能測試技術領域。
背景技術
材料電學性能的測試是一種重要的表征手段,如四端法測電阻等。在電學性質的測試中,電極的制作至關重要,這關系到測試數據的可靠性。以往電極的制作通常有三種方案:第一種是用錫或者銦錫合金直接焊接,但這種方法容易損傷樣品,連接不夠可靠,尤其是對于單晶襯底上的外延薄膜,很容易導致樣品碎裂;第二種是采用蒸鍍或者濺射的方法先在樣品的表面制作一層貴金屬電極,而后焊接,此種方法連接可靠,但所需儀器昂貴,制作過程繁瑣,耗時耗力;第三種是用導電銀膠,此法操作簡單,但是容易對樣品造成污染,切電極大小不好控制,尤其在低溫下容易脫落。
發明內容
為了解決現有技術中存在的不足,本發明的目的在于提供一種電極制作方法,此方法操作簡單,成本低廉,制作快速,連接可靠,電極大小可方便控制,且對操作人員的要求較低。
為達到上述目的,本發明所采用的技術手段是:一種電極制作方法,步驟如下:
一、將球狀銦粒壓扁成鼓形,鼓形銦粒的厚度由所需電極的大小決定;
二、將步驟一的鼓形銦粒的凸起邊緣切去,而后切出電極粗品;
三、將步驟二的電極粗品修剪成所需電極的尺寸,并保證裁剪過程銦片的一面不要接觸其它任何物體;
四、將裁剪好的銦片轉移到樣品表面,銦片干凈面與樣品相對,而后輕壓即可使兩者牢固粘在一起;
五、重復步驟二至四,依次做好四個電極;而后將四根導線一端分別壓入電極。
進一步的,所述步驟二中,電極粗品的厚度為0.1mm,切割采用手術刀。
進一步的,所述步驟四中,樣品的表面需使用棉簽蘸取丙酮先輕輕擦拭,保持清潔。
進一步的,所述步驟五中,導線壓入電極后,按步驟二至四制作銦片,覆蓋在四個壓入導線的電極上,防止導線脫落。
更進一步的,所述導線為漆包線,使用時去除兩端表面漆包層。
本發明的有益效果是:本方法操作簡單,制作成本低廉,制作快速且連接可靠,電極大小可方便控制,按上述步驟制作即可,對操作人員的要求較低。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的闡述。
圖1 為本發明制作步驟示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





