[發明專利]一種功能模塊散熱結構及機箱在審
| 申請號: | 201711376433.7 | 申請日: | 2017-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN107846830A | 公開(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發明(設計)人: | 馮亮;肖相余;余飛 | 申請(專利權)人: | 成都芯通軟件有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 四川力久律師事務所51221 | 代理人: | 熊曉果,楊正輝 |
| 地址: | 610041 四川省成都*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 功能模塊 散熱 結構 機箱 | ||
技術領域
本發明涉及通信網絡設備技術領域,特別涉及一種功能模塊散熱結構及機箱。
背景技術
在通信網絡設備中,在PCB電路板上布置有多個功能模塊,每個功能模塊對應實現不同的功能,同時,多個功能模塊構成整個電路系統,實現該電路系統的整體功能。每個功能模塊在運行過程中,都會散發出較大的熱量,而如何快速散熱,保持電路系統的溫度始終處于可控、正常范圍內,成為在電路系統布置工作中需要重點考慮的問題。
電路系統中,功能模塊的散熱方式主要有兩種,一種是與空氣交換熱量,通過空氣進行散熱,但是由于電氣系統內通常安裝在機箱內工作,而機箱內的空間較為有限,同時空氣也處于不流通狀態,因此,通過空氣散熱的方式效率低、散熱慢、可靠性差,電氣系統溫度很容易超過可控制的范圍;另一種散熱方式是通過與機箱接觸,通過物理傳導的方式依靠機箱進行散熱,這種散熱方式效率高,散熱相對較快。
但是,現有的電路系統結構很不利于散熱,現有的電路系統通常在機箱內首先布置基板,然后將PCB板安裝在基板上,由于PCB板上布置有多個功能模塊,為了避免多個功放模塊之間發生信號干擾或竄擾現象,通常需要在PCB板上安裝屏蔽蓋,而且,如果機箱內布置有多個PCB板或多層PCB板時,需要對PCB板全部進行蓋合、屏蔽。此時,屏蔽蓋安裝在PCB板上,PCB板上的功能模塊散發出的熱量一部分通過PCB板傳遞到基板上,在通過基板與機箱進行熱量交換,而絕大部分熱量傳遞到屏蔽蓋上,屏蔽蓋只能與空氣進行熱量交換,因此,屏蔽蓋的熱量很容易攀升不可控,導致電路系統的溫度高,設備無法正常運行。另一方面,當機箱內布置有多層PCB板時,在屏蔽蓋上又安裝有PCB板,此時,屏蔽蓋的上下兩側都存在較大熱源,屏蔽蓋的熱量更是無法揮散,嚴重影響到設備的正常工作,嚴重時可能引發短路、燒毀,進而導致發生火宅,因此,如何更好地散熱,成為了影響設備安全、正常運行的關鍵。
發明內容
本發明的目的在于:針對現有技術中的電路系統存在屏蔽蓋散熱慢、散熱效率低,導致熱量集中后影響設備、電路正常運行,甚至發生短路、燒毀的問題,提供一種功能模塊散熱結構及機箱,該功能模塊散熱結構改變了既有的電路系統結構形式,使電路系統與機箱進行有效的熱量傳遞,達到提高散熱效率、加快熱量散發的目的,該散熱結構穩定可靠,能保證熱量快速、持續地得到散發,進而保護電路系統的正常運行,使各個功能模塊、PCB電路板和電路系統持續、高效、可靠地工作,發揮良好的功能特性。
為了實現上述發明目的,本發明提供了以下技術方案:
一種功能模塊散熱結構,包括用于安裝在機箱上的功放基板,該功放基板上連接有帶功放模塊的第一PCB板,所述第一PCB板上蓋裝有功放殼體,該功放殼體外沿設有凸起部,所述凸起部沿第一PCB板板面方向延伸,且延伸方向遠離殼體中心,所述凸起部同時延伸至機箱內壁,與機箱內壁接觸。
通過布置功放殼體,并在功放殼體外沿設置凸起部,使功放殼體的該凸起部向四周延伸至機箱上,與機箱接觸,從而使集中到功放殼體上的熱量及時得到釋放,達到了提供散熱效率,有效降低電路系統及機箱內溫度的目的,使功能模塊和電路系統正常、可靠、持續地運行和工作。
本方案的功放殼體沿第一PCB板的板面方向向遠離殼體中心方向的外側延伸,使功放殼體與機箱內壁接觸,不僅能加快熱量散發,保證溫度處于合理、可控范圍內,同時還能提升屏蔽效果,保證各個功能模塊之間、以及PCB電路板之間均不會發生串擾、信號干擾等問題,進一步提升了功放模塊及PCB電路板的性能特性。
功放殼體向外側延伸,同時延伸至機箱內壁,加大了功放殼體與機箱內壁之間的接觸面積,進一步提升散熱效率。功放殼體在延伸前,其外沿的長度更小,延伸后,功放殼體的外沿長度增大較多,從而提高了與機箱內壁的接觸面積,散熱面積更大,散熱效率更高。
優選的,所述凸起部沿功放殼體的外沿連續設置,圍成整圈結構,所述凸起部與功放殼體為一體式結構。
將凸起部沿功放殼體的外沿連續設置,能增大凸起部的長度,提高凸起部與機箱內壁的接觸面積;將凸起部設置為與功放殼體一體式連接的結構,方便對功放殼體進行安裝,能簡化安裝步驟,同時使機箱內電路系統的布置更簡潔優化。
優選的,所述凸起部與機箱內壁接觸部位設置有導熱材料。
為了提高功放殼體與機箱內壁的熱量交換速度,進一步提升散熱效率,加快熱量散發,通過在凸起部與機箱內壁接觸部位設置導熱材料能很好地實現這一目的。
進一步地,所述導熱材料為導熱棉。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都芯通軟件有限公司,未經成都芯通軟件有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711376433.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:磁屏蔽結構
- 下一篇:車載電動機的繼電器控制方法和控制裝置





