[發(fā)明專利]一種IC載板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711376389.X
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN107979912A
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杜桂萍
• 申請（專利權(quán)）人: 杜桂萍
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;C09D161/06;C09D101/14;C09D133/00;C09D171/02;C09D105/04;C09D7/61;C09D7/63;C09D5/18;C09D5/08
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44349
• 代理人: 陳文福

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種IC載板。

背景技術(shù)

目前，我國印刷電路板產(chǎn)業(yè)替代品主要表現(xiàn)在子行業(yè)產(chǎn)品替代，剛性線路板市場份額萎縮，柔性線路板市場份額繼續(xù)擴(kuò)大。電子產(chǎn)品向高密度化發(fā)展，必將導(dǎo)致更高層次化、更小的BGA孔間距，從而對材料的耐熱性也提出了更高的要求。在當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)鏈整合和協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期，線路板高密度化和線路板新功能化和智能化，輕、薄、細(xì)、小的發(fā)展帶來的產(chǎn)品散熱、精密布局、封裝設(shè)計等也為上游CCL產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新提出了更為嚴(yán)苛的要求。

目前，IC載板普遍分為具芯層板和不具芯層板兩類，具芯層板一般IC載板太厚，不具芯層板缺乏剛性，容易翹由IC，封裝技術(shù)的發(fā)展也是非常重要的，芯片的封裝在集成電路中是不可缺少的，同時現(xiàn)有技術(shù)中的IC載板的散熱性能不佳，容易發(fā)熱影響線路板的正常運行。另外，現(xiàn)有的IC卡封裝載板，在市場上的使用也是比較單一的，很多時候沒有達(dá)到想要的固定形式，所以在許多方面還是需要改變的，只有追求更好的才會取得進(jìn)步，市場上的競爭才能夠變得更大，為此，急需提出了一種新型IC載板。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種新型的IC載板，通過柔性線路板對第二IC 基板提供輔助，最終在第一IC 基板上進(jìn)行實施，這種裝置使用更新穎性；同時通過本發(fā)明散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)置有效解決IC載板難散熱的問題，并通過防護(hù)涂層對IC載板進(jìn)行很好的保護(hù)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種IC載板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上設(shè)有第一IC基板、第二IC基板、柔性線路板，所述第一IC基板設(shè)于陶瓷基板的中心區(qū)域，所述第二IC基板對稱設(shè)于第一IC基板兩側(cè)，所述柔性線路板對稱設(shè)于所述第二IC基板上下兩端；所述陶瓷基板兩側(cè)對側(cè)設(shè)有第一散熱層，所述第一散熱層的一側(cè)設(shè)有第二散熱層，所述第二散熱層的一側(cè)設(shè)有絕緣層，所述絕緣層的表面設(shè)有防護(hù)涂層。

優(yōu)選的，所述陶瓷基板為氧化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板、Cr₂AlC陶瓷基板、鋯鈦酸鉛納米陶瓷基板、氫化鋅鐵氧體陶瓷基板、MgAl₂O₄透明陶瓷基板、Ti₃SiC導(dǎo)電陶瓷基板、Ti₂AlN陶瓷基板、Al₂O₃-AlB₁₂陶瓷基板中的任一種。特別的，所述陶瓷基板也可以通過本領(lǐng)域中任一現(xiàn)有技術(shù)實現(xiàn)。

進(jìn)一步的，所述防護(hù)涂層包括以下重量份數(shù)的組分：酚醛樹脂 23-34、醋酸丁酸纖維素 13-21、丙烯酸樹脂 7-13、偶氮二異丁腈6-13、聚乙二醇 13-19、硬脂酸鈣 11-17、海藻酸鈉 17-29、氫化鋅鐵氧體陶瓷粉19-48、磷酸三丁酯 5-9、十二碳醇酯 7-11、氧化釓空心微球 36-53、2-甲基-1，5-戊二胺 8-15、二乙醇胺 15-24、蒸餾水 62-89。

通過本發(fā)明防護(hù)涂層各組分的協(xié)效作用，能夠與絕緣層之間具有很好的附著結(jié)合力，同時顯著提高本發(fā)明的阻燃性能和耐鹽霧能力，能夠?qū)τ贗C載板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)有效地保護(hù)。

特別的，本發(fā)明中的防護(hù)涂層可通過任一現(xiàn)有技術(shù)加工制備獲得。

進(jìn)一步的，所述第一散熱層為金屬銅散熱層。

進(jìn)一步的，所述第二散熱層為酚醛纖維層。

進(jìn)一步的，所述酚醛纖維層具有三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述絕緣層為丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物層。

本發(fā)明的IC載板結(jié)構(gòu)，通過柔性線路板對第二IC 基板提供輔助，最終在第一IC 基板上進(jìn)行實施，使得本發(fā)明整體的性能有顯著提高。通過金屬銅散熱層將熱量迅速傳導(dǎo)擴(kuò)散，同時配合酚醛纖維層內(nèi)部的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，提供良好的散熱通道使得熱量能夠快速散發(fā)；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物層具有限制固定整體形狀的作用；再配合防護(hù)涂層能夠?qū)τ贗C載板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)有效地保護(hù)。

優(yōu)選的，所述柔性線路板為現(xiàn)有技術(shù)中的聚二甲基硅烷柔性線路板、聚酰亞胺柔性線路板、聚乙烯柔性線路板、聚偏氟乙烯柔性線路板、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物柔性線路板中的任一種。特別的，所述柔性線路板也可以通過本領(lǐng)域中任一現(xiàn)有技術(shù)實現(xiàn)。