[發明專利]攝像頭及具有其的電子設備

在審

• 申請號: 201711376201.1
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN108174063A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 韋怡
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本申請公開了一種攝像頭及具有其的電子設備。攝像頭包括鏡片組件和芯片組件。鏡片組件具有通光通道，芯片組件包括電路板、芯片、金線、濾片及封裝部，芯片設于電路板。金線的一端與芯片連接，金線的另一端與電路板連接。封裝部將芯片、濾片及金線封裝，芯片與濾片間隔開且濾片位于芯片和鏡片組件之間，鏡片組件與封裝部連接，從通光通道內照射出的光線照射于濾片。根據本申請的電子設備的攝像頭，利用封裝部將濾片、芯片以及金線封裝在一起，可有效防止濾片及金線在外力沖擊下發生脫落，增強了濾片工作的穩定性，省略了濾片的貼附工序，提高了芯片與電路板之間的電連接穩定性，提升了芯片組件的裝配精度，縮小了攝像頭的體積和尺寸。

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種攝像頭及具有其的電子設備。

背景技術

相關技術中，攝像頭組件在封裝時，首先將芯片通過模具注塑的方式封裝在電路板上，然后在注塑件上進行畫膠，最后把濾片粘合在電路板上，此過程芯片及濾片采用單獨封裝。封裝后攝像頭組件在外力沖擊下，容易出現分層脫落，且封裝過程的誤差較大，攝像頭組件拍照成像時，容易出現反光或漏光的情況。

申請內容

本申請旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本申請提出一種電子設備的攝像頭，所述電子設備的攝像頭整體尺寸較小，可有效防止濾片的脫落。

本申請還提出一種電子設備，所述電子設備包括上述攝像頭。

根據本申請實施例的電子設備的攝像頭，包括：鏡片組件，所述鏡片組件具有通光通道；芯片組件，所述芯片組件包括電路板、芯片、金線、濾片及封裝部，所述芯片設于所述電路板，所述金線的一端與所述芯片連接，所述金線的另一端與所述電路板連接，所述封裝部將所述芯片、所述濾片及所述金線封裝，所述芯片與所述濾片間隔開且所述濾片位于所述芯片和所述鏡片組件之間，所述鏡片組件與所述封裝部連接，從所述通光通道內照射出的光線照射于所述濾片。

根據本申請實施例的電子設備的攝像頭，利用封裝部將濾片、芯片以及金線封裝成一體式結構，可以利用封裝部固定和保護濾片，可有效防止濾片在外力沖擊下發生脫落，增強了濾片工作的穩定性，有效防止芯片組件在外力作用下發生分層脫落，還可以避免金線從電路板、芯片上脫落，從而可以提高電路板與芯片的電連接穩定性。同時，取消了相關技術中的利用支架將濾片固定到芯片組件上的結構，從而可以減少攝像頭的部件個數，縮小了芯片組件的體積和尺寸。另外，將濾片、芯片以及金線構造成一個整體結構，還省略了濾片的貼附工序，有利于提升芯片組件的裝配精度，減少了封裝過程產生的裝配誤差。

根據本申請的電子設備，包括上述攝像頭。

根據本申請的電子設備，通過利用封裝部將濾片、芯片以及金線封裝成一體式結構，可以利用封裝部固定和保護濾片，可有效防止濾片在外力沖擊下發生脫落，增強了濾片工作的穩定性，有效防止芯片組件在外力作用下發生分層脫落，還可以避免金線從電路板、芯片上脫落，從而可以提高電路板與芯片的電連接穩定性。同時，取消了相關技術中的利用支架將濾片固定到芯片組件上的結構，從而可以減少攝像頭的部件個數，縮小了芯片組件的體積和尺寸。另外，將濾片、芯片以及金線構造成一個整體結構，還省略了濾片的貼附工序，有利于提升芯片組件的裝配精度，減少了封裝過程產生的裝配誤差。

附圖說明

圖1是根據本申請實施例的攝像頭；

圖2是根據本申請實施例的攝像頭；

圖3是根據本申請實施例的電子設備的后視圖。

附圖標記：

電子設備1000，

攝像頭100，芯片組件1，

濾片11，芯片12，電路板13，封裝部14，側壁面141，金線123，

電器元件15，