[發(fā)明專利]電子設(shè)備的攝像頭及具有其的電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711375861.8
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN108111720A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韋怡;范宇;李龍佳;龔江龍
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本申請公開了一種電子設(shè)備的攝像頭及具有其的電子設(shè)備，攝像頭包括鏡片組件和芯片組件。芯片組件包括電路板、芯片、金線、濾片和封裝部。芯片設(shè)于電路板，金線的一端與芯片連接，金線的另一端與電路板連接，封裝部將芯片、濾片、金線封裝于電路板，芯片與濾片間隔開且濾片位于芯片和鏡片組件之間，鏡片組件與封裝部連接。濾片由封裝部刻蝕而成，封裝部上設(shè)有鍍膜層。封裝部具有通光通道，濾片位于通光通道內(nèi)，芯片與通光通道相對，在光線傳遞的方向上，通光通道的橫截面接逐漸增大。根據(jù)本申請的攝像頭，可有效改善濾片在外力沖擊下發(fā)生脫落的情況，減小攝像頭的尺寸，提高攝像頭的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，還可以提高攝像頭的成像質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，尤其涉及一種電子設(shè)備的攝像頭及具有其的電子設(shè)備。

背景技術(shù)

相關(guān)技術(shù)中，攝像頭組件在封裝時，首先將芯片通過模具注塑的方式封裝在電路板上，然后在注塑件上進(jìn)行畫膠，最后把濾片粘合在電路板上，此過程芯片及濾片采用單獨封裝。封裝后攝像頭組件在外力沖擊下，容易出現(xiàn)分層脫落，且封裝過程的誤差較大。而且攝像頭的整體體積和尺寸較大，進(jìn)而限制了帶有攝像頭的電子設(shè)備的厚度，無法滿足用戶對電子設(shè)備超薄化的需求，且攝像頭的光線不充足，成像效果差。

申請內(nèi)容

本申請旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本申請?zhí)岢鲆环N電子設(shè)備的攝像頭，所述電子設(shè)備的攝像頭整體尺寸較小，可有效防止濾片的脫落。

本申請還提出一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括上述攝像頭。

根據(jù)本申請實施例的電子設(shè)備的攝像頭，包括：鏡片組件；芯片組件，所述芯片組件包括電路板、芯片、金線、濾片和封裝部，所述芯片設(shè)于所述電路板，所述金線的一端與所述芯片連接，所述金線的另一端與所述電路板連接，所述封裝部將所述芯片、所述濾片、所述金線封裝于所述電路板，所述芯片與所述濾片間隔開且所述濾片位于所述芯片和所述鏡片組件之間，所述鏡片組件與所述封裝部連接，所述濾片由所述封裝部刻蝕而成，所述封裝部上設(shè)有鍍膜層，所述封裝部具有通光通道，所述濾片位于所述通光通道內(nèi)，所述芯片與所述通光通道相對，在光線傳遞的方向上，所述通光通道的橫截面接逐漸增大。

根據(jù)本申請實施例的電子設(shè)備的攝像頭，利用封裝部將濾片、芯片以及金線封裝成一體式結(jié)構(gòu)，省略了濾片的貼附工序，減少了封裝過程產(chǎn)生的裝配誤差，可有效改善濾片在外力沖擊下發(fā)生脫落的情況，增強了濾片工作的穩(wěn)定性，有效防止芯片組件在外力作用下發(fā)生分層脫落，還可以避免金線從電路板、芯片上脫落，從而可以提高電路板與芯片的電連接穩(wěn)定性，還可以減少芯片組件的體積和尺寸。另外，濾片由封裝部刻蝕而成，不僅可以提高濾片的安全穩(wěn)定性，還可以減小攝像頭的整體高度，節(jié)省了攝像頭的安裝空間，而且在封裝部上鍍膜可以提高濾片的透光率。在光線傳遞的方向上，封裝部限定出的通光通道的孔徑逐漸增大，從而可以減小光線在封裝部的內(nèi)周壁上的反射，提高光線通過量。

根據(jù)本申請實施例的電子設(shè)備，包括：攝像頭，所述攝像頭為如上所述的電子設(shè)備的攝像頭。

根據(jù)本申請實施例的電子設(shè)備，利用封裝部將濾片、芯片以及金線封裝成一體式結(jié)構(gòu)，省略了濾片的貼附工序，減少了封裝過程產(chǎn)生的裝配誤差，可有效改善濾片在外力沖擊下發(fā)生脫落的情況，增強了濾片工作的穩(wěn)定性，有效防止芯片組件在外力作用下發(fā)生分層脫落，還可以避免金線從電路板、芯片上脫落，從而可以提高電路板與芯片的電連接穩(wěn)定性，還可以減少芯片組件的體積和尺寸。另外，濾片由封裝部刻蝕而成，不僅可以提高濾片的安全穩(wěn)定性，還可以減小攝像頭的整體高度，節(jié)省了攝像頭的安裝空間，而且在封裝部上鍍膜可以提高濾片的透光率，進(jìn)而可以提高攝像頭的成像質(zhì)量。在光線傳遞的方向上，封裝部限定出的通光通道的孔徑逐漸增大，從而可以減小光線在封裝部的內(nèi)周壁上的反射，提高光線通過量。

本申請的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實踐了解到。

附圖說明