[發明專利]一種含非密封器件高密度印制板的水清洗方法

有效

• 申請號: 201711375358.2
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN107949179B
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 林小平;付維林
• 申請（專利權）人: 四川九洲電器集團有限責任公司
• 主分類號: H05K3/26
• 分類號: H05K3/26
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 余小飛

1.一種含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）識別：對需清洗高密度印制板組件進行識別，識別出含有非密封器件的高密度印制板；

2）貼膜：將識別出的高密度印制板中的非密封器件粘貼上阻焊膜使之暫時成為密封器件；

3）水清洗、漂洗：將貼膜后的高密度印制板放入水清洗設備中依次進行水清洗和漂洗；

4）去膜：將清洗干凈后的高密度印制板中非密封器件上的阻焊膜去掉；

5）檢測：對去膜過后的高密度印制板進行目檢及離子濃度檢測，檢測高密度印制板的清洗程度；

6）烘干：對清洗符合要求的高密度印制板進行烘干，完成對含非密封器件高密度印制板的水清洗。

2.如權利要求1所述一種含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，當識別出含有非密封器件的高密度印制板為異形或微小型印制板時，在放入水清洗設備中時應采用夾持裝置將其固定。

3.如權利要求1所述一種含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述阻焊膜為TECHSPRAY 2211-8SQ。

4.如權利要求1所述一種含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述水清洗設備中進行水清洗時需要加入清洗劑，所述水清洗的溫度為45～50℃，時間為5～8min。

5.如權利要求1所述一種含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述高密度印制板在水清洗設備中放置時應保證相鄰板件相互之間的垂直投影不能重疊。

6.如權利要求1所述一種含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述步驟3）中，當印制電路板組件中有元器件未清洗干凈時，將印制電路板再次放入水清洗設備中進行多次清洗，再次放入時應對印制電路板的放置位置進行適當調整或翻轉。

7.如權利要求6所述一種含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述翻轉角度為90°或180°。

8.如權利要求1所述一種含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述目檢采用5倍放大鏡檢測是否無污染物，所述離子濃度檢測為NaCl的濃度是否不大于1.56μg/㎝²。

9.如權利要求1所述一種含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述烘干采用烘箱進行烘干，烘干溫度為65～75℃，時間為2～3h。

10.如權利要求1所述一種含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述烘干前還需要利用壓縮空氣將高密度印制板上的去離子水吹掉。