[發明專利]一種曲面圖像傳感器及其與線路板的焊接結構和攝像模組

在審

• 申請號: 201711375284.2
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN107995399A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 花亞紅
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 鄧義華,陳衛

技術領域

本發明涉及攝像領域，尤其涉及一種曲面圖像傳感器及其與線路板的焊接結構和攝像模組。

背景技術

隨著圖像傳感器技術的發展，各大廠商相繼發布了自己的曲面圖像傳感器，曲面圖像傳感器由于其感光面為曲面，更接近于同為曲面的視網膜，因此成像效果更接近于人眼，被認為是未來攝像技術的重要發展趨勢。但是，如圖1所示，曲面圖像傳感器1’上的第一焊接PAD 11’仍沿用平面圖像傳感器的設計，設置在其感光面上，這就導致其與線路板2’上的第二焊接PAD 21’進行綁線3’焊接時，存在綁線3’較長、阻抗損耗多、設計難度大等問題，也占用了較大的空間，不利于攝像模組的輕薄化。

發明內容

為了解決上述現有技術的不足，本發明提供一種曲面圖像傳感器及其與線路板的焊接結構和攝像模組。該曲面圖像傳感器在與線路板進行電性連接時，具有連接距離短、連接阻抗小、阻抗損耗少、設計難度小等優勢，占用的空間較小，有利于攝像模組的輕薄化。

本發明所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現：

一種曲面圖像傳感器，包括相對的感光面和焊接面，其感光面為內凹曲面，其焊接面為外凸曲面且設置有至少一第一焊接PAD。

進一步地，所述第一焊接PAD設置在焊接面的邊緣上。

一種曲面圖像傳感器與線路板的焊接結構，從下往上依次包括線路板、曲面基座和上述的曲面圖像傳感器，所述線路板朝向曲面圖像傳感器的一面上設置有至少一第二焊接PAD；所述曲面基座包括相對的底面和頂面，其底面為平面，用于將其設置在所述線路板上，其頂面為內凹曲面，用于設置所述曲面圖像傳感器的焊接面；所述曲面圖像傳感器上的第一焊接PAD和所述線路板上的第二焊接PAD之間一一對應并電性連接。

進一步地，相對應的第一焊接PAD和對應的第二焊接PAD之間通過綁線焊接實現電性連接。

進一步地，所述曲面基座上制作有一體化的連接電路，相對應的第一焊接PAD和第二焊接PAD之間通過分別與所述連接電路焊接實現電性連接。

進一步地，所述連接電路包括用于焊接所述曲面圖像傳感器上的第一焊接PAD的至少一第一焊接位、用于焊接所述線路板上的第二焊接PAD的至少一第二焊接位以及連接相對應的第一焊接位和第二焊接位的至少一連接部。

進一步地，所述第一焊接位設置在所述曲面基座的頂面上，所述第二焊接位設置在所述曲面基座的底面上，所述連接部從所述曲面基座的頂面經過所述曲面基座的側面走線至所述曲面基座的底面。

進一步地，所述第一焊接位設置在所述曲面基座的頂面上，所述第二焊接位設置在所述曲面基座的底面上，所述連接部從所述曲面基座的頂面經過所述曲面基座的內部走線至所述曲面基座的底面。

進一步地，所述線路板為PCB。

一種攝像模組，包括上述的曲面圖像傳感器和線路板的焊接結構。

本發明具有如下有益效果：該曲面圖像傳感器將其與線路板電性連接的第一焊接PAD從現有的感光面上移動至焊接面上，正對所述線路板上的第二焊接PAD，使得其在與所述線路板進行電性連接時，可以減小連接距離、減小連接阻抗、減少阻抗損耗、簡化設計等，而且電性連接時所占用的空間小，有利于攝像模組的輕薄化。

附圖說明

圖1為現有的曲面圖像傳感器和線路板的焊接結構示意圖；

圖2為本發明提供的曲面圖像傳感器的示意圖；

圖3為本發明提供的曲面圖像傳感器和線路板的焊接結構示意圖；

圖4為本發明提供的曲面圖像傳感器和線路板的另一焊接結構示意圖；

圖5為本發明提供的曲面圖像傳感器和線路板的又一焊接結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進行詳細的說明。

實施例一

如圖2所示，一種曲面圖像傳感器1，包括相對的感光面12和焊接面13，其感光面12為內凹曲面，其焊接面13為外凸曲面且設置有至少一第一焊接PAD 11。

視該曲面圖像傳感器1和線路板2之間的焊接方式而定，所述第一焊接PAD 11可以設置在焊接面13的任何位置上，但為了方便焊接，所述第一焊接PAD 11優選地設置在焊接面13的邊緣上。

實施例二