[發明專利]電子元器件用防水耐熱保護膜

在審

• 申請號: 201711374030.9
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN108130003A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 蔡磊
• 申請（專利權）人: 江蘇斯瑞達新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/30;C09J129/04;C09J4/06;C09J4/02;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 南京匯恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32282
• 代理人: 毛碧娟

本發明公開了一種電子元器件用防水耐熱保護膜，包括基材薄膜，基材薄膜的下表面設有內保護膜，內保護膜的下表面涂覆有防水膠層，防水膠層的下表面依次涂覆有耐熱膠和黏膠，黏膠的下表面貼覆有離型層。本發明的電子元器件用防水耐熱保護膜具有良好的防水性、粘合性和耐熱性，通過在保護膜中添加耐熱膠層可以很好的提高保護膜的耐熱性，從而能更好的保護電子元件，以防長時間使用引起的發熱對電子元件造成損害。

技術領域

本發明涉及保護膜生產技術領域，具體涉及一種電子元器件用防水耐熱保護膜。

背景技術

保護膜按照用途可以分為數碼產品保護膜、汽車保護膜、家用保護膜、食品保鮮保護膜等。數碼產品保護膜廣泛應用于FPC、PCB及電子元器件生產過程中的表面材料保護和防止靜電的發生。傳統的保護膜只能防止電子元器件的表面不會受到磨損，但是其防水性和耐熱性不是很理想，鑒于此，有必要對傳統的電子元器件用保護膜作出改進。

發明內容

為解決現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種具有良好的防水性、粘合性和耐熱性的電子元器件用防水耐熱保護膜。

為了實現上述目標，本發明采用如下的技術方案：

電子元器件用防水耐熱保護膜，包括基材薄膜，基材薄膜的下表面設有內保護膜，內保護膜的下表面涂覆有防水膠層，防水膠層的下表面依次涂覆有耐熱膠和黏膠，黏膠的下表面貼覆有離型層，耐熱膠包括以下重量份的各組分：聚乙烯醇22~35份、壬基酚醛樹脂18~29份、丙烯酸樹脂16~24份、丁二酸酐15~21份、納米級二氧化硅粉末15~18份、硅酸鈉12~16份、聚酰亞胺8~13份、甲基三烷氧基硅烷17~25份、丙酮13~17份、三乙胺8~14份、分散劑9~12份、消泡劑3~8份和水21~27份。

優選地，前述防水膠層包括以下重量份的各組分：聚乙烯醇26~38份、丁二烯21~25份、環氧樹脂19~26份、丙酮15~17份、三乙胺13~16份、四氫萘8~14份、硬脂酸鈣5~16份和水12~18份。

再優選地，前述黏膠層包括以下重量份的各組分：聚二甲基硅氧烷35~37份、丙烯酸甲酯31~35份、羥乙基纖維素24~28份、二氧化鈦12~16份、聚乙烯吡咯烷酮21~25份、聚丙烯酸酯10~17份、乙酸甲酯14~19份和水18~28份。

更優選地，前述消泡劑為有機硅類消泡劑。

進一步優選地，前述分散劑為六偏磷酸鈉。

具體地，前述基材薄膜和內保護膜之間涂覆有壓敏膠。

優選地，前述基材薄膜采用PET材料制成。

再優選地，前述離型層的材料采用硅油紙。

更優選地，前述耐熱膠的制備方法包括如下步驟：（1）將聚乙烯醇、壬基酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、丁二酸酐和水加入反應釜中，攪拌均勻，并將反應釜溫度升至45~60℃，反應1~2.5h；（2）將納米級二氧化硅粉末和硅酸鈉研磨至400~500目后加入反應釜中，再加入聚酰亞胺，攪拌均勻；（3）將反應釜溫度升高至75~85℃，加入甲基三烷氧基硅烷、丙酮、三乙胺、分散劑和消泡劑，攪拌均勻，攪拌轉速為100~120轉/min，攪拌0.5~1.5h，反應2~3h；（4）冷卻至室溫，得到耐熱膠。

本發明的有益之處在于：本發明的電子元器件用防水耐熱保護膜具有良好的防水性、粘合性和耐熱性，通過在保護膜中添加耐熱膠層可以很好的提高保護膜的耐熱性，從而能更好的保護電子元件，以防長時間使用引起的發熱對電子元件造成損害。

具體實施方式

以下結合具體實施例對本發明作具體的介紹。

實施例1