[發明專利]基于愈合產物體積表征水泥基材料表面裂縫自愈合效果的方法

有效

• 申請號: 201711373916.1
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN108344860B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 蔣正武;袁政成;李俊
• 申請（專利權）人: 同濟大學
• 主分類號: G01N33/38
• 分類號: G01N33/38
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 劉燕武

1.一種基于愈合產物體積表征水泥基材料表面裂縫自愈合效果的方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)分別采用插片法和切片法對相同的水泥基材料試樣預制裂縫，并對預制好裂縫的水泥基材料試樣的裂縫處進行標記；

(2)將預制裂縫并標記好的水泥基材料試樣浸入水中養護；

(3)取出養護后的水泥基材料試樣，對分別采用插片法和切片法預制裂縫的標記處拍照，提取插片法預制裂縫的水泥基材料試樣的表面平均愈合面積、以及切片法預制裂縫的水泥基材料試樣的平均愈合深度，其中，

表面平均愈合面積＝∑S/n，平均愈合深度＝∑D/k，∑S為同一試樣n個裂縫標記處的表面愈合面積總和，n為裂縫標記處的總數，∑D為同一試樣裂縫處k個測量位置的愈合深度總和，k為愈合深度測量的總數；

(4)由表面平均愈合面積與平均愈合深度之積計算得到表面裂縫愈合體積，并由表面裂縫愈合體積值表征評價水泥基材料表面裂縫自愈合效果；

步驟(1)中采用插片法預制裂縫并標記的具體過程為：

在水泥基材料成型時，在其內部插入垂直且表面光滑的插片，待水泥基材料初凝后且終凝前，用手垂直將插片拔出，使水泥基材料形成裂縫寬度均勻的裂縫，然后，在水泥基材料表面的裂縫開口處垂直于裂縫方向等間距標記；

步驟(1)中采用切片法預制裂縫并標記的具體過程為：

取水泥基材料試樣并待其硬化后，沿與成型面垂直方向切開，然后，沿切開面的頂邊垂直向下等間隔做標記線，接著，再將切開后的試樣按原來狀態固定在一起，即完成；

提取插片法預制裂縫的水泥基材料試樣的表面愈合面積的具體過程為：

首先，采用光學顯微鏡對預制裂縫的標記處拍照，保證每次拍照時裂縫的位置均位于標記線的中間處，且拍照時高度與放大倍數也保持一致；

然后，將拍照所得數碼影像中的裂縫開口處位置提取出來并處理成二維影像，采用軟件提取所得二維影像中的表面愈合面積；

提取切片法預制裂縫的水泥基材料試樣的愈合深度的方法為：

將養護后的試樣分開，以每條標記線為基準，直接測量每條標記線同一側的愈合部分的深度，即得到水泥基材料試樣的不同標記位置的愈合深度。

2.根據權利要求1所述的一種基于愈合產物體積表征水泥基材料表面裂縫自愈合效果的方法，其特征在于，標記的間隔為0.5-1.5cm。

3.根據權利要求1所述的一種基于愈合產物體積表征水泥基材料表面裂縫自愈合效果的方法，其特征在于，切片法預制裂縫中，標記線的間隔為0.35-0.45mm。

4.根據權利要求1所述的一種基于愈合產物體積表征水泥基材料表面裂縫自愈合效果的方法，其特征在于，步驟(2)中水泥基試樣進入水中養護時，保證裂縫所在平面方向與水平面垂直。